作為移動(dòng)電源的核心動(dòng)力，一顆高效率的升壓/充電芯片是必不可少的，富滿電子集團(tuán)聯(lián)合云矽半導(dǎo)體發(fā)布新款雙向快充全集成移動(dòng)電源SOC XPM6320，在前作XPM6315的基礎(chǔ)上，保持原有高集成度的優(yōu)良傳統(tǒng)，升級了時(shí)下最流行的高通QC3.0和Type-C 5V 3A支持，性能得到很大提升；外圍元器件非常簡潔，加速客戶產(chǎn)品上市進(jìn)度。下面讓我們來看看XPM6320到底升級了什么呢？ 1、更大的充電電流 在保持高效率充電的前提下，XPM6320的最大充電電流達(dá)到5A，這已經(jīng)和TI的BQ25895不相上下了。 2、更大的輸出功率 內(nèi)置升壓輸出功率最高20W，已經(jīng)足夠滿足目前大部分快充手機(jī)的需求。 3、高度集成化的優(yōu)勢 XPM6320內(nèi)部集成充電、升壓輸出、識(shí)別芯片、電量顯示輸出，整個(gè)移動(dòng)電源只需要一顆主芯片加上鋰電池保護(hù)電路即可實(shí)現(xiàn)。相比其他雙向快充移動(dòng)電源需要獨(dú)立充電，獨(dú)立升壓，單片機(jī)，識(shí)別芯片，輸出保護(hù)來說，首先成本上就是一個(gè)巨大的優(yōu)勢，高度集成還減少了開發(fā)成本。 4、高靈活度和高精度 XPM6320所有參數(shù)均可由外部電阻設(shè)置，想要多大的充電電流，放電電流、電池電壓等參數(shù)均可由電阻方便的進(jìn)行配置，不需要軟件成本。0.5%的截止電壓精度，超過了很多獨(dú)立的充電芯片，不用擔(dān)心電池過充還是充不滿的問題。 5、元件要求低 XPM6320只需要數(shù)量極少的外圍元器件，即可實(shí)現(xiàn)全部功能，可提供富有競爭力的成本及性能優(yōu)勢。 6、完善的保護(hù)功能 XPM6320內(nèi)置過熱、過壓、過流保護(hù)，輸入18V的耐壓，避免了浪涌沖擊損壞移動(dòng)電源芯片。4KV的ESD避免了靜電放電造成損壞，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。 XPM6320只需要少數(shù)幾個(gè)元器件即可完成全部功能，下圖為XPM6320應(yīng)用電路圖，可以看到外圍元件十分簡潔。富滿XPM6320提供6*6MM QFN-36封裝，節(jié)省空間，可以用于移動(dòng)電源等用電池供電的移動(dòng)設(shè)備。