XPM63153
富滿發(fā)布XPM6320快充移動(dòng)電源方案:支持QC3.0、Type-C
作為移動(dòng)電源的核心動(dòng)力,一顆高效率的升壓/充電芯片是必不可少的,富滿電子集團(tuán)聯(lián)合云矽半導(dǎo)體發(fā)布新款雙向快充全集成移動(dòng)電源SOC XPM632...
云矽半導(dǎo)體 XPM6315雙向快充移動(dòng)電源SOC測試
近日,深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司攜旗下云矽半導(dǎo)體發(fā)布了一系列高集成度快速充電解決方案,除了在可靠性、轉(zhuǎn)換效率等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上表現(xiàn)不俗外,...
移動(dòng)電源常見QC2.0 3.0升壓解決方案匯總
前言:現(xiàn)在是手機(jī)性能爆炸式發(fā)展的年代,各個(gè)廠家都在比拼配置。跟隨著CPU,攝像頭,屏幕尺寸的發(fā)展,手機(jī)的電池容量也是水漲船高。為了用戶體驗(yàn),...




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