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        富滿12
        富滿發布高集成USB PD車充芯片XPM5236：極簡外圍，最大輸出36W
        充電頭網從供應鏈了解到，近日富滿電子發布了一款支持多種快充協議的USB PD降壓芯片XPM5236。該芯片可支持最大36W輸出，并具備集成度...
        2019-12-12
        零外圍過認證PD芯片三重奏，助力蘋果18W快充
        2018年秋季，富滿電子攜手云矽半導體推出一系列PD產品，其中PD協議芯片XPD518和XPD545系列一經推出，廣受好評，市場反映十分強烈...
        2019-09-23
        富滿18W USB PD充電器DEMO板評測，支持iPhone XS Max快充
        此前，我們報道了上市公司富滿電子（300671）發布了一系列USB PD快充協議芯片，成為了業內首顆內置MOS的USB PD產品，其外圍僅需...
        2018-09-27
        富滿推出45W快充協議芯片：支持USB PD3.0
        之前，我們介紹了富滿發布了最新USB PD快充芯片XPD518A/B，內置MOS外圍僅需一電容一電阻。這顆芯片引起不少業內人士關注，尤其是內...
        2018-09-11
        富滿發布系列USB PD芯片，內置MOS外圍僅需一電容一電阻
        近日，充電頭網從供應鏈獲悉，上市公司富滿電子（300671）趕在iPhone新機上市之前的風口發布了一系列USB PD快充協議芯片。該芯片是...
        2018-09-07
        富滿推出移動電源加庫侖計方案：FM5325E
        隨著移動電源的普及，在實現快速高效充電的基礎上，用戶對電量指示的精確度也提出了更高的要求。為順應客戶不斷提高的要求，富滿電子加大研發投入，整...
        2018-01-04
        搶抓消費電子芯片“芯”機遇 富滿電子登陸創業板
        半導體產業公司IPO銜枚疾進。主營消費電子芯片的富滿電子（300671）7月5日登陸創業板，另有兩家半導體產業公司也將在7月發行上市。集成電...
        2017-07-05
        云矽半導體XPM6320+FP6601Q Demo板測試
        云矽半導體聯合富滿電子集團發布新款雙向快充全集成移動電源SOC XPM6320，協議芯片采用 FP6610Q。在前作XPM6315的基礎上，...
        2017-05-22
        富滿發布XPM6320快充移動電源方案：支持QC3.0、Type-C
        作為移動電源的核心動力，一顆高效率的升壓/充電芯片是必不可少的，富滿電子集團聯合云矽半導體發布新款雙向快充全集成移動電源SOC XPM632...
        2017-03-13
        “我要的料很少”富滿電子集團發布快充芯片XPM6320
        近日，富滿電子集團攜手云矽半導體發布了新一代高集成度快速充電芯片XPM6320。拿到DEMO板第一感覺是極其精簡的外圍元器件令人嘆為觀止！富...
        2017-02-27
        移動電源常見QC2.0 3.0升壓解決方案匯總
        前言：現在是手機性能爆炸式發展的年代，各個廠家都在比拼配置。跟隨著CPU，攝像頭，屏幕尺寸的發展，手機的電池容量也是水漲船高。為了用戶體驗，...
        2016-07-16
        富滿發布XPM6315 助您4RMB擁有雙向快充PCBA
        

富滿XPM6315免費送樣：猛戳這里（活動時間2016年7月14日-7月23日，樣片免費，僅需支付郵費，當前為預售，7月20日開始發貨，...
        2016-07-12