2018年秋季，富滿電子攜手云矽半導體推出一系列PD產品，其中PD協議芯片XPD518和XPD545系列一經推出，廣受好評，市場反映十分強烈，在數十家客戶PD產品設計中得到運用，持續熱銷至今。我們也在第一時間推出了測評《富滿發布系列USB PD芯片，內置MOS外圍僅需一電容一電阻》。

2019年春季，富滿和云矽僅時隔半年，神速推出新一代PD產品系列。集成度進一步提升，實現零外圍，并且多顆芯片通過PD 3.0認證。正值蘋果iPhone 11 Pro標配18W充電器之際，為快充市場帶來高性能旅充、車充、多口充全家桶方案。我們將一一介紹。

零外圍PD芯片一重奏

XPD618采用ESOP8封裝，是業界集成度最高的PD協議芯片，外圍不需要高壓MOS，電流檢測電阻，電容等器件。XPD618無需調節外部元器件參數（因為沒有外部元器件）即可輕松過認證，亦無需為了過認證增加額外的元器件。

零外圍PD芯片二重奏

XPD636采用TSSOP16封裝，支持C+A雙USB端口應用，并且單口獨立工作時皆支持全協議快充。XPD636的Type-C口應用與XPD618一樣，無需外圍元器件，可輕松通過USB PD 3.0認證。

零外圍PD芯片三重奏

XPM5218是集成PD全協議的DC-DC降壓芯片，非常適合應用在車充、USB HUB、智能排插等產品中。

XPM5218采用ESOP8封裝，PD功能無需外圍元器件。輸出功率高至36W，輸入耐壓42V，輸入工作電壓6.6V至36V，特有抖頻技術減小EMI，全引腳8KV ESD。

XPM5218在常規應用方案中的轉換效率如下圖所示。輸入24V輸出5V/3A時，轉換效率高于92%。如將輸入電容換成固態或貼片電容，輸入24V輸出5V/3A時效率可高于94%。

XPD618、XPD636、XPM5218系列產品皆具有精確的限流保護值，線損補償功能，出色的ESD特性，以及多重安全保護。各系列產品經受168小時125℃老化試驗，超百萬顆出貨市場檢驗。數據見證品質！

目前，XPD618、XPD636、XPM5218已經量產輸出貨，如有產品需求可與富滿電子劉先生取得聯系，電話：18682001696。

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