2018年秋季，富滿電子攜手云矽半導(dǎo)體推出一系列PD產(chǎn)品，其中PD協(xié)議芯片XPD518和XPD545系列一經(jīng)推出，廣受好評，市場反映十分強烈，在數(shù)十家客戶PD產(chǎn)品設(shè)計中得到運用，持續(xù)熱銷至今。我們也在第一時間推出了測評《富滿發(fā)布系列USB PD芯片，內(nèi)置MOS外圍僅需一電容一電阻》。

2019年春季，富滿和云矽僅時隔半年，神速推出新一代PD產(chǎn)品系列。集成度進一步提升，實現(xiàn)零外圍，并且多顆芯片通過PD 3.0認(rèn)證。正值蘋果iPhone 11 Pro標(biāo)配18W充電器之際，為快充市場帶來高性能旅充、車充、多口充全家桶方案。我們將一一介紹。

零外圍PD芯片一重奏

XPD618采用ESOP8封裝，是業(yè)界集成度最高的PD協(xié)議芯片，外圍不需要高壓MOS，電流檢測電阻，電容等器件。XPD618無需調(diào)節(jié)外部元器件參數(shù)（因為沒有外部元器件）即可輕松過認(rèn)證，亦無需為了過認(rèn)證增加額外的元器件。

零外圍PD芯片二重奏

XPD636采用TSSOP16封裝，支持C+A雙USB端口應(yīng)用，并且單口獨立工作時皆支持全協(xié)議快充。XPD636的Type-C口應(yīng)用與XPD618一樣，無需外圍元器件，可輕松通過USB PD 3.0認(rèn)證。

零外圍PD芯片三重奏

XPM5218是集成PD全協(xié)議的DC-DC降壓芯片，非常適合應(yīng)用在車充、USB HUB、智能排插等產(chǎn)品中。

XPM5218采用ESOP8封裝，PD功能無需外圍元器件。輸出功率高至36W，輸入耐壓42V，輸入工作電壓6.6V至36V，特有抖頻技術(shù)減小EMI，全引腳8KV ESD。

XPM5218在常規(guī)應(yīng)用方案中的轉(zhuǎn)換效率如下圖所示。輸入24V輸出5V/3A時，轉(zhuǎn)換效率高于92%。如將輸入電容換成固態(tài)或貼片電容，輸入24V輸出5V/3A時效率可高于94%。

XPD618、XPD636、XPM5218系列產(chǎn)品皆具有精確的限流保護值，線損補償功能，出色的ESD特性，以及多重安全保護。各系列產(chǎn)品經(jīng)受168小時125℃老化試驗，超百萬顆出貨市場檢驗。數(shù)據(jù)見證品質(zhì)！

目前，XPD618、XPD636、XPM5218已經(jīng)量產(chǎn)輸出貨，如有產(chǎn)品需求可與富滿電子劉先生取得聯(lián)系，電話：18682001696。

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