近日，富滿電子集團攜手云矽半導體發(fā)布了新一代高集成度快速充電芯片XPM6320。拿到DEMO板第一感覺是極其精簡的外圍元器件令人嘆為觀止！富滿工程師如是說“我要的料很少，一MOS一電感，九電阻十電容。”有實物圖和應用原理圖為證。 云矽半導體XPM6320的特性與功能也是非常豐富，支持QC3.0、Type-C、BC1.2、Apple等充電協(xié)議，支持I2C調壓方便擴展協(xié)議。集成了4路NMOSFET后，低電滿載轉換效率仍然高達90%。 據(jù)小編從供應鏈得知云矽半導體XPM6320已開始出貨，需要DEMO的客戶可以電話咨詢劉經(jīng)理18682001696。