Elevation4
大幅簡化電路設(shè)計(jì),四家芯片原廠量產(chǎn)65W合封氮化鎵芯片
前言
在氮化鎵快充市場不斷拓展的過程中,電源技術(shù)水平也在不斷提升,起初的氮化鎵快充電源一般需要采用控制器+驅(qū)動+氮化鎵功率器件組合設(shè)計(jì)...
Elevation HL955X合封氮化鎵芯片助力超薄快充功率密度更進(jìn)一步
前言
近幾年,數(shù)碼設(shè)備快充功能以前所未有的速度迅速普及,同時(shí)也帶動了整個(gè)快充配件業(yè)界的發(fā)展,一方面,快充功率在不斷攀升,追求性能的極致...
Elevation氮化鎵合封方案,輕松滿足20mW待機(jī)
2022年8月17日,2022(夏季)亞洲充電展在深圳成功舉辦,展會同期還舉辦了2022(夏季)全球第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)峰會,并邀請了11位...
Elevation 宣布旗下多款合封氮化鎵快充解決方案商用
前言
傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動器+GaN功率器件等,電路設(shè)計(jì)復(fù)雜,成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片,一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)原有數(shù)...





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