前言

傳統的氮化鎵快充方案包括控制器+驅動器+GaN功率器件等，電路設計復雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實現原有數顆芯片的功能，使電源芯片外圍器件數量大幅減少，在提升功率密度和效率的同時，也有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數，電源工程師在應用過程中能更加方便、快捷地完成調試，可縮短產品上市周期，有效降低產品成本。

Elevation 解決方案登場

近期，Elevation 面向 AC-DC 應用場景，推出了采用合封氮化鎵設計的 HL95XX / HL97XX 系列快充解決方案。下面充電頭網為大家介紹一下此次 Elevation 推出的解決方案的諸多亮點。

HL9512 是一款反激式 PWM 控制器，采用 SOP10封裝，支持 QR、DCM、CCM 和多頻混合的工作模式，VDD 調節范圍高達77V，通過智能驅動器和跳頻實現更好的EMI性能，待機功耗能夠做到75mW以下。

HL9510 作為 HL9512 的姊妹款,集成了高壓啟動模塊，待機功耗能夠做到 20mW 以下?？蓱迷?USB-PD/PPS 或傳統的 DP/DN 協議電源產品中。

以HL9510為核心，HL9550/52/54 分別集成了170毫歐，260毫歐和450毫歐的GaN，采用了QFN5X6封裝，同樣支持 QR、DCM、CCM 和多頻混合的工作模式，并且無需額外的鉗位電路即可實現寬 VDD范圍，有助于節省 BOM 成本，縮小 PCB 尺寸。

HL955X 系列提供 300kHz/225kHz/129kHz/82kHz 多重工作頻率可選，助力工程師靈活設計、優化變壓器尺寸及 EMI 性能。

HL9701是一顆用于開關電源的高性能同步整流控制芯片，采用SOT23-6封裝，支持正端或負端的應用，同時支持QR/CCM/DCM各種運行模式。

HL9750 是在HL9701的基礎上集成了100V SGT Mosfet, 同樣使用QFN5X6封裝，適用于對體積和功率密度有更高要求的設計。

Elevation 此次推出的AC-DC解決方案集成了低 Rds(on) 電阻的 eMode 氮化鎵晶體管，采用高效率的準諧振和 CCM混合開關控制，以及智能驅動和抖頻，具備更好的 EMI 性能；同時集成了高壓啟動，無須額外的器件便可以在電源的初級側實現LPS功能；方案能夠輕松滿足 DoE VI 和 CoC 2 效率標準（115Vac/230Vac 的平均效率高于 93%/94%），空載功耗低于20mW。

Elevation 的解決方案無需 VDD 鉗位電路，無需外部驅動電路，使得外型結構更小巧。該方案采用最大化的接地焊盤設計，能實現更好的熱管理，支持 AOCP、CSSP、VDD & Vout OVP、UVP、OTP 等豐富全面的保護措施。

值得一提的是，相比傳統的分立方案的超過60個外圍元器件數量，Elevation 的高集成度方案的外圍元器件數量僅40個，有效地降低 BOM 成本。此方案適合應用在支持可變輸出電壓的高功率密度交直流電源、高效的交直流適配器、支持 USB PD/QC的便攜設備充電器等場景。

Elevation 中國區負責人金濤先生表示：“Elevation擁有來自行業領先的模擬半導體公司的資深專家團隊。我們在AC-DC電源管理、高壓電源驅動和寬禁帶半導體器件（GaN）等領域有著非常豐富的經驗。以優秀的人才和領先的技術為依托，Elevation推出了更小體積更高能效的新一代電源解決方案，助力全球電氣化進程和可持續性發展。”

充電頭網總結

Elevation是一家高能效電源轉換芯片的供應商，主要從事高能效電源管理芯片的研發和銷售。公司由從事電力電子半導體的資深專家帶領，研發團隊核心成員主要來自仙童和 Power Integrations，團隊成員均擁有20年以上的設計開發經驗，目前團隊還在快速發展。

Elevation的產品可廣泛應用于通訊、工業、家電、消費電子等領域。目前公司已率先推出行業領先的高集成GaN (氮化鎵)功率器件的快充解決方案。

Elevation堅持以客戶需求為中心，用芯提供創新方案，助力全球電氣化新發展！