融資12
三體微電子A輪融資:格力領投,推動多領域電感技術革新
前言
近日,東莞市三體微電子技術有限公司(簡稱:三體微電子)完成A輪近億元融資,本輪融資由珠海格力金投(Gree)擔任主投方。本輪融資...
2024年功率器件企業融資風云
前言
在科技創新的浪潮下,功率器件作為半導體領域的關鍵組成部分,正發揮著越來越重要的作用。2024年,功率器件企業融資事件頻繁發生,彰...
地芯科技完成近億元B+輪融資,加速5G通信與物聯網芯片研發及市場拓展
前言
根據杭州地芯科技有限公司(以下稱“地芯科技”)公眾號7月31日新聞,近日,地芯科技完成近億元B+輪融資,本輪融資由鴻富資產、九智...
半導體產業的資本助力:2024年上半年關鍵融資事件概覽
前言
隨著科技的不斷進步,半導體行業成為全球經濟發展的重要驅動力之一。2024年上半年,半導體領域涌現了多起引人注目的融資事件,這些事...
賽迪半導體完成數千萬元A+輪融資
前言
6月7日,賽迪半導體天津有限公司微信公眾號發文稱,賽迪半導體(天津)有限公司(以下簡稱“賽迪半導體”)完成數千萬元A+輪融資。本...
華源智信半導體完成C輪融資
前言
近日,華源智信半導體(深圳)有限公司(以下簡稱“華源智信半導體”)簽署完成了1.5億元的C輪融資,新增投資方包括碧鴻投資、安芯投...
普森美完成數千萬元首輪融資
前言
近日,精密微阻值電流傳感器企業普森美微電子技術(蘇州)有限公司(以下稱“普森美”)宣布完成數千萬元首輪融資及上游產業并購整合,本...
泰科天潤完成新一輪E輪融資
前言
2023年12月27日,泰科天潤半導體科技(北京)有限公司(以下簡稱“泰科天潤”)宣布完成了最新一輪的E輪融資,這是該公司發展歷...
第三代半導體硅基氮化鎵(GaN)聚能創芯完成1.7億元A輪融資
前言
近日,青島聚能創芯微電子有限公司(以下簡稱“聚能創芯”)完成1.7億元人民幣A輪融資,由湖州中金啟合股權投資合伙企業(有限合伙)...
晶湛半導體完成數億元C+輪融資
前言
近日,蘇州晶湛半導體有限公司(以下簡稱“晶湛半導體”)宣布完成C+輪數億元融資,這是晶湛公司繼2022年完成2輪數億元融資以來的...
“倍思科技”完成數億元人民幣A+輪融資,老股東持續加碼
前言
12月11日消息,深圳市倍思科技有限公司(以下簡稱“倍思科技”)宣布完成數億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由深創投領投、建發新興...
倍思獲得深創投等多家機構數億元投資
前言
4月20日,深圳市倍思科技有限公司(以下簡稱“倍思科技”)舉辦融資發布會,宣布完成數億元人民幣的A輪融資,本輪融資由深創投、中金...













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