前言

元芯半導體近期推出了全集成同步降壓轉(zhuǎn)換器YX20652/YX201052，面向48V/72V等高壓供電系統(tǒng)。兩款芯片將高低邊功率MOSFET全部內(nèi)置，應(yīng)用中無需外置功率管，可顯著減少外圍器件與PCB面積，提升功率密度并降低方案實現(xiàn)成本。

詳細規(guī)格如上所示，YX20652支持4–60V輸入、最高10A輸出；YX201052支持4–100V輸入、最高5A輸出，最高效率可達97%。同時支持50kHz–3MHz可編程頻率與擴頻優(yōu)化EMI，并支持并聯(lián)與錯相控制，適用于機器人、儲能、車載、電動工具、電摩等高要求場景。

接下來充電頭網(wǎng)也更加詳細的介紹一下這兩款芯片與對應(yīng)方案。

元芯YX20652

YX20652 是一款支持最大 60V 輸入/60V 輸出的同步降壓轉(zhuǎn)換器，支持最高10A輸出，主要面向 48V 等中高壓母線應(yīng)用，芯片內(nèi)部集成高低邊兩顆 8.3mΩ VDMOS 功率MOS管，并提供 CC/CV 調(diào)節(jié)能力，非常適合做高功率密度的板級電源與模塊化電源設(shè)計。

YX20652 支持 4–60V 寬輸入、2–60V 寬輸出，效率指標最高可達 97%，并提供 50kHz–3MHz 超寬開關(guān)頻率選擇，同時集成FSS擴頻用于 EMI 優(yōu)化，搭載的SYNCI/SYNCO 同步能力還可輸出 180° 相位差時鐘，便于并聯(lián)錯相擴展與紋波控制，并支持 40ns/80ns 可調(diào)死區(qū)時間以在效率與EMI間做更細致的平衡。

在系統(tǒng)可用性方面，YX20652 提供可編程輸出電流限制，并通過 ISMON 實現(xiàn)負載電流檢測/監(jiān)測，同時具備驅(qū)動電源 UVLO 保護與 PGOOD 電源良好指示。芯片還支持外部補償與可編程軟啟動，采用QFN47L封裝。

元芯YX201052

相比YX20652，YX201052 則將耐壓能力進一步拉升到 100V 輸入/95V 輸出，支持最高5A輸出，同樣為同步降壓轉(zhuǎn)換器并支持 CC/CV 調(diào)節(jié)，芯片內(nèi)部同樣集成兩顆 24mΩ VDMOS 功率 MOS管，更適合 72V 等更高電壓平臺以及需要更大浪涌余量的供電系統(tǒng)。

在效率與抗干擾能力上，YX201052 最高效率同樣給到 97%，支持 50kHz–3MHz 超寬開關(guān)頻率，并集成頻率擴頻（FSS）用于 EMI 優(yōu)化；內(nèi)置的 SYNCI/SYNCO 時鐘同步同樣支持輸出 180° 相位差，方便并聯(lián)/錯相實現(xiàn)功率擴展與紋波抑制，并提供 40ns/80ns 兩檔可調(diào)死區(qū)時間，便于按系統(tǒng)目標做參數(shù)取舍。

YX201052 支持可編程輸出電流限制并提供 ISMON 電流傳感，同時具備驅(qū)動電源軌 UVLO 保護與電源良好報告；芯片支持外部補償與可編程軟啟動，同樣采用QFN47封裝，適用于光伏儲能、消費電子、工業(yè)設(shè)備、汽車等領(lǐng)域。

相關(guān)方案介紹

元芯半導體也基于YX20652/YX201052設(shè)計了DEMO板，憑借MOS管全集成化設(shè)計和并聯(lián)錯相功能，具備著相當優(yōu)異的性能和高效的轉(zhuǎn)換效率。這兩款DEMO板不僅體積小巧，功率密度高，而且系統(tǒng)成本低，穩(wěn)定性和可靠性高。

YX20652 DEMO板

YX201052 DEMO板

兩款DEMO板從外觀上看結(jié)構(gòu)是一致的，主要器件就是一顆芯片 + 一顆大電感 + 少量輸入/輸出電容，因為芯片內(nèi)部已經(jīng)把高低邊功率 MOSFET 全部集成，所以無需外置功率管和更復雜的柵極驅(qū)動外圍，這帶來的就是BOM成本更少、功率密度更高，也更容易把開關(guān)回路做短做緊，EMI 更好控。

表YX20652/YX201052 DEMO板參數(shù)

從參數(shù)上看，這兩款demo均支持12V輸出，默認開關(guān)頻率為 200kHz，整板尺寸一致為 75×50mm。其中 YX20652 DEMO 覆蓋 14–48V 輸入、最高 10A 輸出，更適合 24V/48V 母線的高電流降壓場景；而 YX201052 DEMO 將輸入范圍拓展到 16–80V，最大輸出 5A，更貼近 60V/72V 系統(tǒng)及更高輸入耐壓需求的應(yīng)用驗證。

YX20652效率曲線

YX201052效率曲線

YX20652熱成像圖(VIN = 24V, VOUT = 12V, IOUT = 10A)

YX20652熱成像圖(VIN = 48V, VOUT = 12V, IOUT = 10A)

YX201052熱成像圖(VIN = 64V, VOUT = 12V, IOUT = 5A)

YX201052熱成像圖(VIN = 80V, VOUT = 12V, IOUT = 5A)

根據(jù)熱成像結(jié)果分析，YX201052 與 YX20652 兩款 DEMO 板在高負載工況下均展現(xiàn)出良好的散熱表現(xiàn)與溫度分布均勻性，未見明顯局部熱點或過熱集中區(qū)域，有助于保障系統(tǒng)在長時間運行中的穩(wěn)定性與可靠性，滿足高性能電源管理應(yīng)用的熱設(shè)計需求。

具體來看，YX20652 在 VIN=24V、VOUT=12V、IOUT=10A 以及 VIN=48V、VOUT=12V、IOUT=10A 條件下，最高溫度點分別為 82.2℃ 與 97.3℃；YX201052 在 VIN=64V、VOUT=12V、IOUT=5A 以及 VIN=48V、VOUT=12V、IOUT=5A 條件下，最高溫度點分別為 80.1℃ 與 90.6℃。上述數(shù)據(jù)從不同輸入電壓與輸出電流組合的維度，進一步印證了兩款芯片在高負載下具備扎實的熱管理能力，可支撐更廣泛的應(yīng)用場景。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

元芯半導體此次推出的 YX20652 / YX201052 全集成同步降壓轉(zhuǎn)換器，瞄準 48V/72V 等高壓供電系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換需求，而且支持寬輸入耐壓、較大輸出電流，還將功率MOS管全部集成到里面，對比傳統(tǒng)控制器+外置MOS的方案，這款芯片能有效降低整體方案的外圍與布板難度，在空間受限的機器人、車載與儲能類設(shè)備中更容易做出高功率密度的電源模塊。