充電頭網了解到，1月29日中芯國際在上海總部揭牌成立先進封裝研究院，將圍繞先進封裝前沿方向與共性難題，聯動高校與產業鏈伙伴開展協同攻關，加速從工藝到封裝的系統化能力建設，每年將實現約5萬片12英寸晶圓產能增加。

在第三代半導體方面，行業信息顯示，中芯國際已在SiC/GaN推進8英寸與12英寸等多種技術平臺建設，并提出面向客戶提供更完整的晶圓代工與技術服務配套，后續也將結合客戶需求配合建立相關產能。

對產業鏈更直接的影響，是12英寸SiC/GaN產能帶來的成本降低，從幾何面積看，12英寸晶圓可用面積約為8英寸的2.25倍，同樣工序攤到更多芯片后，單顆器件的制造分攤成本具備下降空間，若與設備效率、良率提升疊加，將進一步拉動規模化降本。

先進封裝研究院的成立，有望利好SiC/GaN器件在快充、電源、AI數據中心等場景的規模應用，并提供更穩定的供給與成本降低，有利于多個行業的方案迭代與量產節奏。