OPPO VOOC4.0快充技術(shù)首發(fā)機(jī)型為OPPO K5，充電功率提升至30W，自VOOC4.0發(fā)布以來，OPPO旗下便有多款手機(jī)搭載這一技術(shù)。VOOC4.0支持5V/2A和5V/6A輸出，并向下兼容其它VOOC協(xié)議。近期充電頭網(wǎng)拿到了一款OPPO Reno3 Pro 5G手機(jī)的原裝VOOC4.0快充充電器，下面就為大家?guī)碓敿?xì)的拆解。

一、OPPO VOOC4.0快充充電器外觀

OPPO VOOC4.0快充充電器整體外殼為PC阻燃材質(zhì)，白色亮面處理，機(jī)身兩側(cè)中間有橢圓形凹槽設(shè)計，輸出端采用USB-A接口，并印有OPPO的品牌logo。

充電器的輸入端采用固定式的國標(biāo)插腳，灰色面板上印有產(chǎn)品參數(shù)。

充電器的型號為VC56HACH；支持100~220V~50/60Hz 1.2A輸入，以及5V2A或5V6A輸出，代工廠為深圳市航嘉馳源電器股份有限公司，已經(jīng)通過了CCC認(rèn)證。

充電器厚度比一元硬幣的直徑稍大。

外形尺寸與蘋果30W PD快充充電器相當(dāng)。

充電器凈重約為84g。

直接檢測充電器的輸出協(xié)議，顯示僅支持DCP協(xié)議。

通過VOOC原裝快充線連接充電器與ChargerLAB POWER-Z KT001檢測輸出協(xié)議，顯示支持DCP協(xié)議外以及VOOC4.0快充協(xié)議。

二、OPPO VOOC4.0快充充電器拆解

從充電器的插腳側(cè)打開外殼，取出內(nèi)部PCBA模塊。

PCB板背面貼有整塊塑料板，并有金屬散熱片。

絕緣板與PCB板之間通過硅膠貼合。

將硅膠清理完畢，可見充電器的主控芯片，采用的是PI公司的高集成控制器SC1556C，該芯片為OPPO定制料號，資料尚未公開。芯片內(nèi)置PWM控制、高壓MOS管、次級同步整流控制器等，橫跨在初級和次級之間，無需光耦反饋輸出電壓。

主控芯片旁邊是英飛凌的同步整流MOS管，型號BSC0702LS，規(guī)格為60V/84A、100℃/2.7mΩ。

英飛凌 BSC0702LS 詳細(xì)資料。

在靠近USB-A輸出接口的位置設(shè)有一顆AOS的AON6576作為輸出VBUS開關(guān)管。

AOS AON6576 詳細(xì)資料。

PCBA正面初級側(cè)和次級側(cè)之間設(shè)有一塊塑料隔離板，增加絕緣性能。

輸入端通過兩根導(dǎo)線連接插腳，并通過注膠固定。輸入端設(shè)有兩顆電解電容濾波，并有延時保險絲、整流橋、共模電感等器件，元件之間也通過注膠固定。

輸入濾波的兩顆電解電容以及PWM芯片供電電容均來自AiShi艾華。

兩顆電解電容規(guī)格分別為400V 33μF和400V 15μF，兩顆并聯(lián)共計48μF。

PWM芯片供電電容規(guī)格為35V 10μF。

輸入端整流橋，GBP410。

工字電感使用熱縮管包裹。

輸入端延時保險絲規(guī)格為2A 250V。

東莞凱勵電子有限公司的安規(guī)電容，旁邊是共模電感。

安規(guī)電容的絲印參數(shù)信息不太清楚。

共模電感底座墊高設(shè)計。

NTC浪涌抑制電阻。

兩顆Y電容串聯(lián)，用于輸出抗干擾。

從輸出端來看，變壓器輸出采用多層絕緣線，并注膠處理；變壓器和固態(tài)電容之間也設(shè)置了絕緣檔板；USB-A接口垂直安裝在PCB板上，綠色膠芯；外套塑料殼，防止異物進(jìn)入充電器內(nèi)部。

定制USB-A接口，兩側(cè)針腳為加寬設(shè)計，并增加了VOOC協(xié)議專用的識別針腳。

將USB-A接口的塑料外殼拆除，內(nèi)部是不銹鋼外殼。

接口內(nèi)部Pin腳一覽，頂部為識別Pin腳。

接口旁邊兩顆萬裕的ULR系列固態(tài)電容，規(guī)格均為6.3V 1000μF，兩顆并聯(lián)用于輸出濾波。

VOOC協(xié)議芯片來自瑞芯微，RK725B。


變壓器印有HUNTKEY航嘉字樣。

OPPO 30W充電器全部拆解完畢。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

在外觀方面，OPPO VOOC4.0閃充充電器并沒有采用像其它VOOC閃充充電器一樣采用方塊式設(shè)計，而是采用了一種新的風(fēng)格。在性能方面，支持最大30W輸出，可向下兼容其它VOOC協(xié)議，適用于OPPO系列、OnePlus系列手機(jī)快充。

充電頭網(wǎng)拆解了解到，這款充電器內(nèi)置PI公司的高度集成主控芯片SC1556C，省去了外圍的高壓MOS、同步整流控制器以及光耦等元器件，次級側(cè)搭配英飛凌的同步整流MOS，協(xié)議芯片選用御用廠商瑞芯微的RK725B，性能穩(wěn)定。充電器內(nèi)部PCB板的初級和次級之間有鏤空并加裝絕緣板設(shè)計，元器件之間也有注膠處理，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。