精控集成半導體成立于2020年5月，專注于中高端模擬芯片的設計研發。
 
在三年的發展中，公司逐步形成了以高精度ADC/DAC為核心技術的光通訊控制芯片，車規級BMS AFE芯片兩個主要產品線，并在持續關注工業控制，醫療，儀器儀表等領域的標準和定制模擬產品方向。
 
公司核心團隊均來自行業內知名企業，依托深厚的行業積累，服務以中國本土高速發展的半導體應用市場為中心的全球市場。
 
公司總部位于深圳，在上海、美國及印度均設有研發中心。