此前Baseus倍思針對20W PD快充市場推出了Super Si超級硅系列迷你充電器，憑借溫升、穩定等優異性能，這款充電器持續熱賣，iPhone12發布期間進入天貓全網銷量TOP3位置。

最近倍思又推出了30W功率級超級硅充電器，不過讓人驚喜的是，這款直接采用和20W同樣的外殼，同樣的體積功率直接提升到30W，功率密度相比于目前市面很多主流的氮化鎵GaN充電器更高。

而且倍思優秀的設計讓如此狹小的體積依然采用單PCB設計，相對于目前主流疊板設計的方案，生產效率和生產成本空前提升，針對目前市面上迷你體積的30W設計對比，倍思的這款30W超級硅PD快充在超小體積、高效生產以及低系統成本幾方面可謂為極佳的設計方案。

下面充電頭網就對這款兼顧小體積和高效生產的充電器進行詳細拆解，看看其內部設計以及用料如何。

一、倍思30W充電器外觀

包裝盒頂部帶有掛鉤，正面中心是產品外觀圖，左上角黃色區域設有Baseus品牌，最下方設有Super Si等特性標識。

背面是產品使用場景圖以及廠商的基本信息介紹。

包裝內含充電器、使用說明書和保修卡。

充電器采用同倍思已經上市的20W超級硅迷你PD充電器一樣的外殼尺寸，同時提升10W的輸出功率，外面非常小巧。外殼采用倍思經典的直板造型設計，機身表面啞光和亮面撞色設計，腰身各面之間過渡圓潤，其中正面印有30W SUPER Si字樣 。

側面印有Baseus品牌。

輸入端采用固定式國標插腳。

輸入端外殼上標注有充電器參數信息

型號：CCCJG30CC

輸入：100-240V~50/60HZ 0.8A

輸出：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A

深圳市時商創展科技有限公司

生產者：東莞市金盈電子有限公司

產品已經通過了CCC認證。

USB-C口居中設計，橘紅色膠芯不露銅，接口采用金屬銀環裝飾。

使用游標卡尺實測充電器機身長度為41.15mm。

寬度為33.8mm。

厚度為27.75mm。

和蘋果同樣30W PD充電器直觀對比，體積優勢非常明顯。

拿在手上的直觀感受，非常小巧、輕薄。

充電器凈重約為51g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測USB-C口輸出協議，顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP協議，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充協議。

此外C口還具備5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五組固定電壓檔位。

二、倍思30W充電器拆解

將輸入端外殼拆開，插腳和PCB板上的金屬片接觸通電。

PCB板正面，可以看到沒有做復雜的疊板設計，主要由一塊大的主PCB加輸入端一個小PCB組成，變壓器及其周圍元器件全部打膠處理，增強整體機械強度。

主PCB焊錫面，可以看到如此迷你的PCB上，元器件非常的簡潔，在板子背面僅看到初級的高集成度主控芯片和連接初次級的光耦。

在輸出30W的功率下，主芯片沒有添加任何散熱片或導熱硅膠片，可以看出其優異的效率及散熱性能，有效降低系統成本和生產成本。下面我們就從輸入端開始一一了解各元器件詳細情況。

輸入端一覽，金屬片后面有絕緣隔離板，右側焊接小板，背面設有整流橋。

將小板拆下，正面設有保險絲、共模電感和高壓濾波電解電容，小板部分區域包裹絕緣膠帶。

保險絲特寫，額定電流3.15A。

共模電感雙線繞制，用于濾除EMI干擾。

RABS210整流橋特寫。

高壓濾波電容來自凱澤鑫電子，400V 18μF。

PCB板側面一覽。

另外兩顆高壓濾波電容也是來自凱澤鑫電子，這顆規格為400V 22μF。

另一顆規格為400V 15μF。

工字電感特寫。

主控芯片供電電容特寫，規格為100V 4.7μF。

充電器主控芯片采用美思迪賽半導體MX6913，這是一款超高集成度高性能內置超級硅器件的開關電源控制器芯片，優異的轉換效率無需輔助散熱方式，專為高度集成小體積的快充適配器設計，為高效率，低待機功耗而優化。

MX6913內置美思迪賽特有的數字控制及數字反饋Smart-Feedback技術模塊，省去了傳統模擬電源復雜的RC環路補償網絡，可以無需次級電流Sense電阻達到不同電壓條件的恒流輸出。該IC引腳設計為了保證高低壓引腳的絕緣距離，采用了高低壓腳分離設計，把中間兩個引腳空起來增加安全性。

美思迪賽MX6913資料信息。

變壓器特寫，頂部噴碼有信息。

OR-1008光耦，用于初級次級通信，反饋調節輸出電壓。

輸出抗干擾藍色Y電容。

另一顆特寫，焊腳套有絕緣管。

輸出端一覽，USB-C母座焊接在小板上，兩側設有濾波電容，下方設有次級芯片和VBUS開關管。

美思迪賽半導體MX5480是業界首顆集成同步整流控制器、同步整流MOS管、多協議處理三大功能的次級芯片。MX5480支持USB PD快充A+C解決方案，支持QC、PD和其它多個私有快充協議。該芯片僅僅14個Pin腳確將次級協議和同步整流一切必要的功能All in one，用外部最少的Pin腳完成極復雜的功能。

美思迪賽半導體MX6913+MX5480快充方案采用數字技術控制及反饋，省去了傳統模擬電源復雜的RC環路補償網絡，超集成度高，將外圍器件精簡到極致，對產品簡單的系統設計、高效生產，以及讓客戶更快的將產品推向市場起到很大的幫助，具備很強的競爭力。

美思迪賽半導體MX5480規格資料。

輸出濾波固態電容來自鈺邦，規格均為25V 470μF。

輸出VBUS開關管采用華瑞微HRT30N08J，NMOS，耐壓30V。

華瑞微HRT30N08J資料信息。

USB-C母座特寫。

全部拆解完畢，來張全家福。

充電頭網拆解總結

倍思30W Super Si快充充電器延續20W超級硅ID設計，直板機身表面啞光處理，接口采用金屬環裝飾，整體小巧精致。和蘋果30W充電器對比，體積優勢巨大，算是30W功率級中的迷你充。充電器支持QC、AFC、FCP、PD快充協議，具備5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五組齊全的電壓檔位，滿足平板等設備充電需求。

充電頭網通過拆解了解到，倍思這款30W充電器采用了美思迪賽半導體MX6913+ MX5480超級硅快充方案，內部電路集成度業界領先，如此小巧的體積下依然不需要采用多PCB疊板設計，得益于美思迪賽半導體超強的整合能力及數模混合設計能力，將傳統充電器中所要采用了4-6顆常用芯片，集成到了兩顆主控芯片中，讓人眼前一亮。

整套方案僅用兩顆芯片就完成開關電源同步整流和輸出協議識別控制，將外圍器件精簡到極致，其超小的體積比市面上大多數氮化鎵充電器還要小巧，并在成本、體積、溫升、效率等方面都很有優勢和競爭力。