生活中每時每刻都在產生數據，人們需求的內存越來越大，數據傳輸速度越來越快。近期充電頭網拿到一款ACASIS阿卡西斯雷電3移動硬盤盒FA-TB34，光是看到雷電3這三個字，大家估計已經有了初步概念，沒錯，經過充電頭網對該款產品的實際測試，發現其傳輸數據的速度的確非常的快。今天，小編就跟大家分享這款硬盤的拆解，看看里面用料如何。
一、ACASIS阿卡西斯雷電3硬盤盒外觀
阿卡西斯雷電3硬盤盒使用抽拉式包裝，外層紙殼的正面印制了產品實物圖，右下角有產品的型號：FA-TB34，此外產品最重要的特色：雷電3，NVMe，2700MB/s等標識也因在左下角。
包裝的背面是一些產品介紹和參數。
名稱： 雷電3硬盤盒
型號：FA-TB34
接口：M.2 NVME / 雷電3
顏色：太空灰
重量：130g
材質：鋁合金
尺寸：100*53*15mm
系統要求：雷電3 接口、Windows 7/8/10/Mac OS10.3以上
電器數據：5V/0.5-1A
Windows系統下的速度：讀1400+ MB/s，寫1500+ MB/s
Mac OS系統下的速度：讀2700+ MB/s，寫1500+ MB/s
注：實際速度與硬盤性能有關
阿卡西斯雷電3硬盤盒的內層使用牛皮紙盒包裝。
打開包裝，內部有硬盤盒本體、雷電3數據線、使用說明書、合格證、防滑腳墊、螺絲及螺絲刀。
隨機附贈了一條50cm長度的雷電3數據線，配合硬盤盒使用，由聯展科技（ACON）代工。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001對這條數據線進行檢測，其含有E-Marker芯片，最大支持20V/5A的充電承載能力。
ACASIS阿卡西斯雷電3移動硬盤采用全金屬銀灰色外殼，CNC鋁合金外殼經過陽極氧化處理，表面采用噴砂工藝手感細膩。正面右下角鐳雕的“ACASIS”品牌logo，整個硬盤看上去很精致。
背面兩端貼有黑色膠墊，增加防滑性同時還可以避免背面外殼的磨損；這款硬盤型號FA-TB34，已經通過3C認證和FCC認證。
側面配有一個USB Type-C接口，下面是雷電標識，左邊有LED指示燈，工作時燈會亮。
連接正常時指示燈呈綠色常亮。
兩側是凹凸齒輪條紋，除了能給硬盤盒外觀進行點綴裝飾之外，握持時也能增加手感和防滑。四端為弧面過渡，邊角均開有倒角，整個機身做工細致。
硬盤厚度約為一元硬幣直徑的一半。
實測寫入速度可達1472.0MB/S，讀取速度可達2329.0MB/S，達到硬盤讀寫的最大速度，與直插電腦的速度幾乎一致，同時也突破了USB3.1 Gen2的速度，實測為真雷電3的硬盤盒。
二、ACASIS阿卡西斯雷電3硬盤盒拆解
撕掉背面的膠墊，兩端各有兩顆螺絲固定。
輕松拆掉四顆螺絲后，打開后蓋。后蓋上貼有導熱硅膠墊，與硬盤貼合，可以幫助硬盤散熱，不會因為過熱導致降速。
PCB板上有一塊三星970EVO 256GB固態硬盤，一端插在右邊的NVME接口上，左端則通過螺絲固定，機身殼邊緣貼有貼紙，上面是型號、認證標識、條型碼等信息。
擰下螺絲取出固態硬盤。
PCB板四角均有螺絲固定，板子背面元件很少。
將PCB板取下，機身殼中間貼有一塊方形導熱墊，為主控芯片散熱。
PCB板正面有相當大一塊區域沒有焊接有元件，右側是NVME固態硬盤的供電保護電路。
JAE生產的USB Type-C座子，過孔焊接。
絲印TPS65983B，來自TI德州儀器，USB Type-C控制器，負載開關和高速復用器。
TPS65983B詳細參數資料。
兩顆絲印DC3906的MOS管，用于配電切換。
絲印25Q80DVNIG存儲器芯片，來自winbond華邦。
絲印R56電感。
英特爾 JHL6340 雷電3控制器，用于數據橋接。
官網介紹。
25MHz無源晶振，為橋接芯片提供時鐘。
MPS MP9151 20V 4A 同步整流降壓轉換器，將輸入5V降壓至3.3V，用于為NVME SSD供電。
MPS MP9151 詳細資料。
2R2合金降壓電感。
POSCAP 330μF 6.3V，為NVME SSD供電濾波。
TPS2559精密可調節限流配電開關，來自TI德州儀器，為NVME SSD提供過流保護。
TPS2559詳細資料。
PCB板背面，右端是插固態硬盤的接口，旁邊印有雷電3的標志，中間是兩個元件，左下角是測試點和電源指示燈。
25MHz無源晶振，為時鐘發生器提供時鐘。
SILICON LABS Si52112-B6 PCI-E Gen3 雙時鐘生成器。
SILICON LABS Si52112-B6 詳細資料。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
ACASIS阿卡西斯雷電3移動硬盤盒采用全金屬銀灰色外殼，CNC鋁合金外殼經過陽極氧化處理，表面采用噴砂工藝手感細膩，整個硬盤做工精致。實測寫入速度可達1472.0MB/S，讀取速度可達2329.0MB/S，速度與直連相比沒有損失。
充電頭網通過拆解發現，內部采用英特爾PCIE橋接芯片，MPS同步整流降壓芯片，德州儀器限流開關等多家知名廠家的芯片，JAE優質連接器和松下POSCAP電容，PCB板正反面均有導熱墊，分別為固態硬盤和橋接芯片散熱，避免長期高速讀寫局部發熱導致降速，傳輸更穩定。
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