8月23日，富滿電子云矽公司將參加2019（秋季） USB PD＆Type-C亞洲展，展位設在A12，需要了解Boost、Buck、Buck-Boost、USB PD控制器等產(chǎn)品的觀眾可在展會當天前往A12展位詳細交流。

云矽半導體是由上市公司富滿電子投資控股的數(shù)?；旌霞呻娐吩O計公司。云矽主要從事電源管理（PMU）、USB PD控制器、通用微控制器（MCU）、射頻識別卡（RFID）、手機射頻前端（RF）等芯片的設計。

在PMU領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋Boost、Buck、Buck-Boost等DC-DC、LDO、Charger，以及中小功率AC-DC，應用在平板、移動電源、小家電、玩具等市場。

在USB PD控制器市場，云矽推出業(yè)內(nèi)集成度最高的PD控制器XPD518/XPD545，以及通過PD3.0認證的XPD618/XPD636。XPD618采用eSOP8封裝，為客戶進一步節(jié)省PCB空間，減少外圍器件，提高產(chǎn)品可靠性。XPD636支持USB-A和USB-C雙口應用，采用TSSOP16封裝，A口和C口單獨工作使皆有快充功能。

此外，云矽推出了一系列集成PMU和USB PD控制器的SOC。XPM5218是應用在車充市場的集成PD等全協(xié)議的降壓芯片，采用eSOP8封裝。

在MCU領(lǐng)域，云矽產(chǎn)品線布局豐富，涵蓋有基于8位PIC、8051核的產(chǎn)品，基于16位超低功耗430核的馬達驅(qū)動控制器產(chǎn)品，基于32位ARM核的產(chǎn)品。

在RFID市場，云矽已經(jīng)量產(chǎn)13.56MHz射頻卡，完全兼容NXP M1芯片，在性能、讀寫距離、存儲可靠性方面達到NXP M1同等水平。除了傳統(tǒng)的校園卡、門禁卡等應用領(lǐng)域，我們的RFID產(chǎn)品也逐漸滲透進無人超市、智能物流、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域。

在RF領(lǐng)域，云矽推出的首顆SPDT射頻開關(guān)已經(jīng)應用在華碩等手機終端上。我們是業(yè)內(nèi)最早在12寸晶圓上量產(chǎn)射頻開關(guān)的設計公司，也是唯一一家為射頻開關(guān)產(chǎn)品建立封裝測試線的設計公司。

關(guān)于展會

2019（秋季） USB PD＆Type-C亞洲展是充電頭網(wǎng)發(fā)起的一項推廣快充產(chǎn)業(yè)的活動，目前已經(jīng)連續(xù)舉辦第9屆。

這是2019年最后一場大規(guī)模USB PD＆Type-C行業(yè)展會，匯聚近百家產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)供應商、服務商，以及上千家采購商。

本次展會邀請了GaN氮化鎵領(lǐng)域技術(shù)專家介紹基于USB PD快充的小型化、輕薄化設計，并現(xiàn)場展示多款應用案例。

擁有最新USB PD快充應用案例現(xiàn)場展示，覆蓋充電器、充電寶、車充、充電線等上百款熱門爆款方案。

展會報名地址：點擊這里