前言
2024年3月21日，亞洲充電展同期舉辦的2024亞洲無(wú)線充電大會(huì)在深圳福田會(huì)展中心6號(hào)館圓滿舉行。潮州三環(huán)集團(tuán)MLCC事業(yè)部品質(zhì)經(jīng)理陽(yáng)健林出席大會(huì)并發(fā)表了《M3L材料陶瓷電容無(wú)線充電領(lǐng)域的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)》演講，向大家分享行業(yè)簡(jiǎn)介、M3L產(chǎn)品簡(jiǎn)介、三環(huán)簡(jiǎn)介、三環(huán)MLCC等內(nèi)容。
M3L材料陶瓷電容無(wú)線充電領(lǐng)域的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
行業(yè)簡(jiǎn)介
MLCC又稱多層片式陶瓷電容器，由一個(gè)單層的陶瓷膜，在上面有一個(gè)金屬電極，通過(guò)多層堆疊方式來(lái)形成體積小、高容量的電容特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，被稱為“電子工業(yè)大米”。
2018-2023年，MLCC市場(chǎng)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。在手機(jī)、影音設(shè)備、PC、汽車(chē)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)電子行業(yè)的MLCC需求也是在穩(wěn)步增長(zhǎng)。單輛汽車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)所使用的MLCC數(shù)量為450至2500只，與汽車(chē)電動(dòng)化程度呈明顯正相關(guān)而單輛汽車(chē)的ADAS、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、娛樂(lè)系統(tǒng)以及其他系統(tǒng)所使用的MLCC數(shù)量為4300只至10000只。
目前，國(guó)內(nèi)行業(yè)MLCC供應(yīng)商圈子是比較小的，主要是采購(gòu)日系和韓系MLCC電容，中國(guó)MLCC行業(yè)發(fā)展存在非常好的機(jī)會(huì)。
MLCC技術(shù)格局分布，第一梯隊(duì)主要還是日系企業(yè)。MLCC制造能力和陶瓷電容單層膜厚決定了電容容量，技術(shù)瓶頸與此相關(guān)。最近幾年，國(guó)內(nèi)MLCC在加速發(fā)展，被卡脖子的規(guī)格在陸續(xù)突破。
當(dāng)今國(guó)內(nèi)MLCC行業(yè)格局，三環(huán)集團(tuán)和其他同行在飛速擴(kuò)充，逐漸替代日系、韓系MLCC。
M3L產(chǎn)品簡(jiǎn)介
M3L是MLCC的一種，針對(duì)無(wú)線充采用LC振蕩，對(duì)電容器有無(wú)極性、容值穩(wěn)定性較好、高頻損耗低、發(fā)熱量小等要求。
電容類(lèi)型包括電解電容、薄膜電容、MLCC（COG）、MLCC（M3L）、MLCC（2類(lèi)介質(zhì)）。三環(huán)產(chǎn)的M3L在無(wú)線充領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
M3L產(chǎn)品每個(gè)字代表不同含義。
M3L的K值高于C0G，M3L溫度特性稍次于C0G。
M3L產(chǎn)品的基本性能與C0G無(wú)差異。
M3L除溫度特性外，其抗彎強(qiáng)度和直流偏壓性能可與C0G媲美
頻率特性與C0G也非常相近。
應(yīng)用到5W、10W產(chǎn)品的無(wú)線充電領(lǐng)域，其充電效率與C0G表現(xiàn)基本一致。
應(yīng)對(duì)客戶對(duì)封裝空間和電壓等要求，三環(huán)同步開(kāi)發(fā)出了M3L材料0603-1206不同規(guī)格系列產(chǎn)品，可供客戶進(jìn)行匹配選擇。
三環(huán)簡(jiǎn)介
三環(huán)是一家做材料的公司，1992年由國(guó)營(yíng)改私營(yíng)，2014年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，這些年飛速發(fā)展。
17年-19年，在德國(guó)、泰國(guó)成立公司。2020年，潮州三環(huán)錫崗工業(yè)城建立，華為非凡大師手機(jī)后蓋就是工業(yè)城所產(chǎn)出，各家手機(jī)品牌旗艦手機(jī)后蓋三環(huán)都能定制設(shè)計(jì)。
三環(huán)光通信用陶瓷部件市占率超70%，氧化鋁陶瓷基板和晶振封裝基座處于國(guó)際領(lǐng)先地位。MLCC和SOFC在飛速發(fā)展。
三環(huán)MLCC
三環(huán)MLCC擁有南充、德陽(yáng)、深圳、潮州四大生產(chǎn)基地，滿足客戶多樣化需求。
2017年為轉(zhuǎn)折點(diǎn)，三環(huán)實(shí)現(xiàn)MLCC無(wú)線充電產(chǎn)品量產(chǎn)。22-23年主要做高端技術(shù)突破。
三環(huán)封裝尺寸覆蓋十分全面。
MLCC配套研究院和設(shè)計(jì)院，完成關(guān)鍵技術(shù)突破。
還有專(zhuān)門(mén)的分析室，配套非常全面，為客戶提供更好服務(wù)。
MLCC未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)為微型化、高容化、高頻化、高可靠度、高壓化，稱為“1小4高”。
三環(huán)產(chǎn)能布局23年實(shí)現(xiàn)接近500億月產(chǎn)能，24年會(huì)實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)能布局，投資接近100億。
三環(huán)材料和設(shè)備有著自己的優(yōu)勢(shì)，新工藝和高精度的設(shè)備可帶來(lái)更好的產(chǎn)品。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
三環(huán)是一家專(zhuān)注于材料的上市公司，光通信用陶瓷部件、氧化鋁陶瓷基板和晶振封裝基座是三大主要產(chǎn)品。現(xiàn)在，MLCC也是三環(huán)一大重要產(chǎn)品，在手機(jī)、影音設(shè)備、PC、汽車(chē)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。三環(huán)的M3L產(chǎn)品已經(jīng)接近日系主流水準(zhǔn)，未來(lái)持續(xù)投入以突破技術(shù)封鎖。MLCC未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)為微型化、高容化、高頻化、高可靠度、高壓化。三環(huán)產(chǎn)能布局將會(huì)持續(xù)增加，為客戶提供更好服務(wù)。
相關(guān)閱讀
http://www.xtzz.cc/
粵公網(wǎng)安備44030002009313號(hào)