前言
USB-C接口具備高功率電力傳輸和高速數(shù)據(jù)傳輸能力,并且還具備正反插的特性,獲得了眾多手機(jī)和平板電腦使用。USB-C接口還具有強(qiáng)大的通用性,不同品牌的手機(jī)充電器都能使用同一個充電器進(jìn)行充電。
充電頭網(wǎng)匯總了拆解過的十一款手機(jī),涵蓋八個國內(nèi)外知名品牌,這些手機(jī)均使用了USB-C接口,具備良好的通用性。下面就帶來這十一款手機(jī)的拆解匯總,一起來看看內(nèi)部的設(shè)計。
HONOR榮耀
榮耀X20 SE

HONOR榮耀X20 SE新機(jī)設(shè)計的非常靚麗,配置則屬于中端水準(zhǔn),首發(fā)價1799元起。新機(jī)配備4000mAh電池,支持10V2.25A快充,續(xù)航不錯充電也很快。手機(jī)無論是聽歌、看視頻還是玩游戲都能堅持很長時間,整體性價比高,很適合買給家里的長輩使用。

充電頭網(wǎng)拆解了解到,手機(jī)電池來自大廠ATL寧德新能源科技有限公司,質(zhì)量可靠壽命長。此外通過拆解主板屏蔽罩發(fā)現(xiàn),手機(jī)快充方案采用的是南芯半導(dǎo)體電荷泵IC SC8545。
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HUAWEI華為
華為nova 9 SE
華為 nova 9 SE 采用流行的全面屏,后蓋3D紋理工藝非常具有立體感,當(dāng)前8+256G版本售價為1499元。手機(jī)具備一億像素主攝和1600萬前置攝像頭,并支持66W華為超級快充,完全充電只需35分鐘,整體體驗不錯。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,華為這款手機(jī)采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎钆涫褂媚闲究萍己头_(dá)半導(dǎo)體電荷泵充電芯片為電池充電,分?jǐn)偘l(fā)熱,降低溫升。手機(jī)內(nèi)部SOC芯片和充電芯片涂有導(dǎo)熱凝膠,通過鋁合金中框散熱,降低溫升,提供穩(wěn)定的性能輸出。

電池保護(hù)板采用比亞迪半導(dǎo)體BM114電池保護(hù)芯片,這是一款超高精度的單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片,提供電池組過充電保護(hù),過放電保護(hù),過電流保護(hù)以及短路保護(hù)。滿足智能手機(jī)應(yīng)用的高精度,低功耗要求,確保電池在安全范圍內(nèi)使用。
Infinix傳音
Infinix Note 11
傳音作為國外的出貨巨頭,手機(jī)針對國外應(yīng)用環(huán)境深度優(yōu)化,獲得用戶的廣泛喜愛。Infinix Note 11在配置上也是可圈可點,采用業(yè)界主流的6.7寸AMOLED水滴屏,內(nèi)置5000萬像素攝像頭以及5000mAh電池支持33W快充,符合手機(jī)的定位以及售價,用戶也有不錯的使用體驗。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,手機(jī)內(nèi)部使用MTK聯(lián)發(fā)科套片方案,內(nèi)置三星eMCP芯片,內(nèi)置128GB EMMC存儲和6GB LPDDR4X內(nèi)存。
值得一提的是,在電池保護(hù)板部分,充電頭網(wǎng)首次見到此類國產(chǎn)的電池保護(hù)芯片應(yīng)用于高端手機(jī)。Infinix Note 11使用了兩顆創(chuàng)芯微電池保護(hù)芯片,分別為CM1004-BLD和CM1004-BKD。CM1004系列鋰電保護(hù)芯片,是創(chuàng)芯微針對高端手機(jī)市場推出的可外接檢流電阻,內(nèi)置高精度電壓檢測電路和延遲電路的高端產(chǎn)品系列。

相較于業(yè)內(nèi)主流同類鋰電保護(hù)產(chǎn)品過充精度提高40%,符合高端手機(jī)市場對鋰電保護(hù)芯片的更高要求,為快速充電狀態(tài)下的電池提供過流、過充和過放的保護(hù)。創(chuàng)芯微再一次打破日系壟斷市場,為芯片國產(chǎn)化助力。
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MI小米
小米11 Pro
小米11 Pro以及11 Ultra在跟電有關(guān)方面,兩款手機(jī)都搭載5000mAh大容量硅氧負(fù)極材質(zhì)新型電池,也都支持67W有線和無線充電以及10W反向無線充電,是當(dāng)時市面上無線充電功率最高的手機(jī)。67W無線充電只需36分鐘即可將手機(jī)5000mAh容量電池充滿,完勝部分旗艦機(jī)型的有線充電,真正做到無線充電的簡單方便,有線充電的超快體驗。

除攝像頭外,小米11 Pro和11 Ultra兩款手機(jī)其它方面的配置基本相同,所以若只是探究手機(jī)的無線充方案,拆哪款都是一樣的。充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn),小米11 Pro內(nèi)部的做工精致程度非常高,對得起作為一款高端5G旗艦機(jī)的身份。

手機(jī)無線充采用的是伏達(dá)半導(dǎo)體NV1651系列方案,最大無線快充功率達(dá)66W,充電體驗匹敵甚至是超過部分有線快充。伏達(dá)半導(dǎo)體無線快充方案不僅應(yīng)用在了小米目前最好的旗艦手機(jī)上,很多款小米無線充電器也有使用,功率涵蓋20W-80W,作為無線充電的佼佼者,足見小米對伏達(dá)無線充方案的認(rèn)可。
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1、小米11 Pro手機(jī)深度拆解,內(nèi)置國產(chǎn)大功率無線充芯片
OPPO
OPPO A74(海外版)

這款OPPO A74新機(jī)首發(fā)在海外,機(jī)子內(nèi)置5000mAh大容量電池以及支持33W超級快充,輕松滿足用戶日常使用需求,解決用電充電焦慮。其它方面的配置也都不錯,若有小伙伴身處海外,正好近期又想換手機(jī)或送長輩禮物,這款手機(jī)的兩個版本都值得考慮。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,這款手機(jī)的電池由廣州明美新能源生產(chǎn),通過了CE、PCT認(rèn)證。此外通過拆解觀察主板發(fā)現(xiàn),手機(jī)快充方案采用的是南芯半導(dǎo)體電荷泵IC SC8547,支持33W超級快充。采用高通驍龍662,8核處理器以及海力士6+128GB存儲方案。
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OPPO Ace2

OPPO Ace2旗艦手機(jī)在無線充電方面,性能相當(dāng)強(qiáng)悍。作為第一個量產(chǎn)商用40W AirVOOC超大功率無線閃充,56分鐘即可充滿手機(jī),這無線充電速度甚至比大部分有線快充還快,可以充分利用日常生活中的碎片化充電時間。另外還支持10W無線反向充電,實測可以對Mate30、小米9、iPhone 11 Pro提供無線充電,為親朋好朋友提供應(yīng)急服務(wù)。

充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn),手機(jī)內(nèi)部采用典型的三段式布局,層次分明。內(nèi)部電芯采用兩串架構(gòu),并設(shè)有鋰電保護(hù)電路以及二次保險絲,保護(hù)措施充足。無線充電部分,采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的主控芯片艾迪悌IDTP9415,集成度高,并且兼顧無線充電接收和發(fā)射功能;無線充電線圈超薄設(shè)計,有效控制了整機(jī)手機(jī)厚度。
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1、拆解報告:OPPO Ace2 40W無線充電手機(jī)
OPPO Find N

作為OPPO旗下首款折疊屏手機(jī),F(xiàn)ind N最大亮點在于解決的大部分折疊屏手機(jī)面臨的屏幕折痕這一大硬傷,大幅提升了用戶的使用體驗。充電方面也是旗艦配置,搭載驍龍888處理器,內(nèi)置4500mAh大容量電池,搭配33W超級快充技術(shù)、15W無線快充和10W反向無線充電功能。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,OPPO Find N手機(jī)內(nèi)部采用三星內(nèi)存及存儲器,由于折疊屏幕手機(jī)結(jié)構(gòu)限制,采用了雙電芯設(shè)計,有線快充部分選用的是南芯SC8547電荷泵芯片,實現(xiàn)了98%以上的轉(zhuǎn)換效率,南芯,為效率而生。
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Redmi紅米
紅米9A

通過拆解了解到紅米9A在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上采用的經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu),組件之間均通過連接器連接。上層主板單元元器件采用了屏蔽罩覆蓋,兩顆主要芯片CPU處理器和電源管理IC采用了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

雖然紅米9A僅僅是一款入門級的智能手機(jī)產(chǎn)品,但從其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出,其模塊化程度依舊非常之高,組件之間均通過BTB又或是金屬彈片連接,從而最大程度上降低在生產(chǎn)過程中的人工參與,提升自動化程度。
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1、手機(jī)是如何實現(xiàn)模塊化設(shè)計的,TWS耳機(jī)可以借鑒嗎?
紅米Note 10 Pro

紅米Note系列一直以高性價比著稱,自然配置方面不差。今年推出的Note 10 Pro手機(jī)也依舊十分亮眼,其不僅搭載了天璣1100旗艦處理器,還支持67W超級快充,和同價位的其它品牌手機(jī)比起來,表現(xiàn)非常優(yōu)秀。而首發(fā)價1499元起,無論是配置還是價格,都是誠意滿滿。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,這款手機(jī)的電池由欣旺達(dá)電子股份有限公司生產(chǎn),通過了CE、EAC、KC、PSE等認(rèn)證。此外通過拆解觀察主板發(fā)現(xiàn),手機(jī)快充方案采用的是兩顆南芯半導(dǎo)體電荷泵IC SC8551A,而標(biāo)配的67W快充充電器協(xié)議IC則采用南芯SC1832XM,通過南芯這套方案,實現(xiàn)獨有的67W超級快充。
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SAMSUNG三星
三星Galaxy Z Fold3
通過拆解了解到,SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜,硬件配置相較于我們經(jīng)常拆解的TWS耳機(jī)天差地別,但模塊化設(shè)計已經(jīng)非常成熟,模組之間均通過BTB連接器或觸點連接,便于前期工廠生產(chǎn)組裝和后期維修,當(dāng)然也便于了我們拆解。

手機(jī)主要硬件配置方面,內(nèi)側(cè)屏幕彎折部分,搭載了由增強(qiáng)型三星超薄柔性玻璃(UTG)制成的7.6英寸AMOLED全面屏,采用了精密的鉸鏈結(jié)構(gòu),搭配4組來自金坤的稀土永磁磁鐵,保障了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定固定,并實現(xiàn)了多角度懸停,為手機(jī)的多種新穎交互體驗提供支持。
外側(cè)腔體內(nèi)置雙電池單元,總?cè)萘窟_(dá)到了4400mAh(典型值);內(nèi)置雙揚(yáng)聲器+話筒,雙MEMS麥克風(fēng)+VPU語音拾取單元;內(nèi)置4模組5顆攝像頭;以及X軸線性振動馬達(dá)、UWB超寬帶天線等。所能獲悉的芯片方案方面,采用了高通驍龍888+三星K3LK4K40CM-BGCP LPDDR5內(nèi)存+三星KLUFG8RHDB-B0E1 UFS3.1閃存的組合,為手機(jī)提供了強(qiáng)大的性能。

還搭載了高通WCN6856 WiFi/藍(lán)牙芯片和Qorvo QM43291+QM45392 2.4G/5G WiFi前端模塊;高通SDR868射頻收發(fā)芯片和高通QPM6810射頻前端模塊;思佳訊SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四頻段功率放大器模塊(PAM) ;恩智浦R10B1AA超寬帶 (UWB) 收發(fā)器芯片;Cirrus-Logic凌云邏輯CS40L25升壓觸覺驅(qū)動器和兩顆CS35L40音頻放大器;矽致微SM5451充電IC和SM3080屏幕電源管理芯片;意法半導(dǎo)體LSM6DSOWTR六軸傳感器,以及亞德諾MAX77705C電源管理芯片、Diodes P13WVR 648GEAE五通道MIPI PHY切換器等。
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vivo
vivo X70 Pro+
vivo X70 Pro+5G智能手機(jī)在外觀設(shè)計上繼承了家族式的設(shè)計風(fēng)格,采用的雙3D曲面設(shè)計具有著非常薄的視覺觀感;背板皮革材質(zhì),手感柔軟舒適,還避免了沾染指紋的問題;全新設(shè)計的陶瓷云窗攝像模組,搭配上多處的vivo、ZEISS品牌LOGO,使其具有著非常高的辨識度。

相對TWS耳機(jī)產(chǎn)品,手機(jī)市場在內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計上已經(jīng)非常完善。vivo X70 Pro+也體現(xiàn)了目前手機(jī)市場頂級的做工水準(zhǔn),具有高集成度,高模塊化的特征。攝像頭模組、電池、主板、副板等組件之間均通過BTB連接器進(jìn)行連接,就算是不懂手機(jī)的人,只要記牢位置也能夠拆解并還原。

配置上,手機(jī)內(nèi)部采用了4500mAh鋰電池,雙揚(yáng)聲器和雙MEMS麥克風(fēng)。兩顆麥克風(fēng)均為樓氏SPV08A0LR5H-1模擬麥克風(fēng),具備小尺寸、高信噪比優(yōu)勢,1% THD @ 132 dB SPL的超低失真,可在語音通話、視頻錄制、錄音時完美還原聲音的本質(zhì)。

內(nèi)部主板和副板上的主要元器件均通過屏蔽罩防護(hù),并貼有相應(yīng)的散熱貼紙、涂有散熱硅脂,提升散熱性能,保障穩(wěn)定性。主板上采用了驍龍888 Plus處理器,vivo 自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片V1,三星 K3LK7K70BM-BGCP儲存器和KLUEG8UHDC—B0E1閃存,以及IDT P9415無線充電接收芯片,Lion LN8282無線充電管理芯片,德州儀器BQ25970充電IC等。
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充電頭網(wǎng)總結(jié)
USB-C接口以其優(yōu)秀的兼容性和強(qiáng)大的性能,獲得了手機(jī)和電腦的廣泛應(yīng)用。相比傳統(tǒng)的Micro-USB接口,USB-C接口具備240W的電力傳輸能力和40Gbps的數(shù)據(jù)傳輸能力,可以將手機(jī)的充電時長,由過去的數(shù)個小時,壓縮到半個小時以內(nèi)。
并且USB-C接口支持高速數(shù)據(jù)傳輸,在手機(jī)備份資料或者傳輸所錄制的視頻時,傳輸時間更短,更具優(yōu)勢。此外,USB-C生態(tài)也帶來了更好的配件兼容性,不同品牌之間的配件也可以相互通用。


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