前言

充電頭網采購到了華為一款3000W功率的氮化鎵電源，這款電源采用短身設計，外觀上看起來就像是1U電源折疊起來的樣子。電源為金屬外殼，在側面通過螺絲裝配，側面的外殼上還有沖孔，用于空氣流通，進行散熱。

這款電源型號為TMN1APSU，輸出規格為53.5V 56.1A，計算輸出功率為3000W，并且支持根據輸入電壓的降低，對應降低輸出功率。電源端面設有散熱風扇和電源輸入插座，輸出側設有散熱格柵和輸出金手指。下面就帶來這款電源的拆解，一起看看內部的器件和方案信息。

華為3000W氮化鎵電源外觀

作為一款3000W功率的電源，主體外殼采用電鍍金屬材質以及左側做了沖孔網狀設計幫助散熱，電源通過了ETL和TUV認證。

電源另一側一覽，也有多顆螺絲固定金屬外殼。

電源前端一覽，左側設有兩個散熱風扇，右側設有電源線插口和脫扣鍵。

電源C20插口特寫。

此外還設有可收納提手，方便插拔電源。

底部也設有螺絲，用于固定內部模塊。

輸出端外殼上設有沖孔網狀散熱孔。

相鄰斜面上貼有電源銘牌貼紙

名稱：交流電源盒

型號：TMN1APSU

輸入：220-240V~50/60HZ 16A或240V；14A

輸出：53.5V；56.1A Max

輸入：200-220V~50/60HZ 16A

輸出：53.5V；46.7A Max

輸入：100-130V~50/60HZ 16A

輸出：53.5V；22.5A Max

電源還通過了CQC認證。

電源PCB板金手指特寫。

另一面特寫。

華為3000W氮化鎵電源拆解

將電源拆開，內部分上下兩個模塊，通過排線連接，之間設有白色絕緣板隔離。

輸出端金屬板內側貼有麥拉片絕緣。

兩組導線分別連接兩個風扇固定，線纜套有絕緣管，同時插拔式設計方便組裝。右邊兩顆電容打膠固定，還套有白色塑料殼絕緣。

頂部器件有風扇和電源輸入電路模塊。

電路模塊間設有絕緣板，內部使用金屬片支撐。

金屬片兩面均粘貼有白色麥拉片。

外殼內部也粘貼白色麥拉片。

首先介紹輸入端的EMI濾波和PFC升壓模塊，由一塊主板以及另外三塊小板堆疊而成。

電源插口母座焊接在小板上，另外兩塊小板在主板另一側，主板上的電容、電感等器件打膠加固，也做了充分的絕緣處理。

輸入端小板上設有延時保險絲（5A 250V）以及安規X電容。

背面有電容、電阻等小器件。

輸入端壓敏電阻，共模電感特寫，其中共模電感磁芯纏繞膠帶絕緣，底部采用電木板絕緣，元件之間打膠加固。

最邊上還有三顆灰色電容，其中兩顆套有絕緣膠套并打膠加固。

灰色電容特寫，廈門法拉MKP63 300~Y2安規電容。

電容旁有兩顆絲印S8MC的二極管。

主板背面一覽，粘貼橡膠粒支撐，右下角區域設有一顆主控MCU。

電源主控MCU芯片來自ST意法，型號STM32F334C8T7，芯片內置32位CPU和FPU，主頻達72MHz，內置64K FLASH和12K SRAM，并支持奇偶校驗。內部還集成兩個快速12位ADC，超快速比較器等，支持6通道PWM信號輸出。

一顆芯片來自德州儀器，絲印703013。

另一側上下PCB板間有兩顆PFC升壓電感，都包裹膠帶絕緣，并打膠固定，下方還設有兩塊電木板用于絕緣。

焊接將兩塊小板拆分，通過觀察發現采用的是交錯圖騰柱無橋PFC電路。

兩塊小板通過焊接連接。

側邊小板正面設有兩顆隔離驅動變壓器、英飛凌兩顆驅動器和四顆IGT60R070D1氮化鎵功率管。

兩顆隔離驅動變壓器特寫。

兩顆驅動器芯片來自英飛凌，絲印1150N12A。

板子背面左側設有很多鍍金銅顆粒。

鍍金銅顆粒特寫，用于幫助正面的四顆英飛凌IGT60R070D1氮化鎵功率管散熱。

頂部小板正面設有4顆驅動器以及8顆MOS管，也都是來自英飛凌。MOS管也是兩兩并聯，左側四顆為英飛凌IPT60R028G7，右側四顆為英飛凌IGT60R070D1。

英飛凌 IGT60R070D1氮化鎵開關管特寫，耐壓600V，導阻70mΩ，使用PG-HSOF-8-3封裝，使用兩顆并聯。

兩顆MOS管為英飛凌IPT60R028G7，CoolMOS G7系列，耐壓650V，導阻28mΩ，PG-HSOF-8封裝。

一顆貼片電流互感器特寫。

小板背面設有鍍金銅粒子幫助散熱。

兩顆PFC升壓電感磁芯采用扁平銅帶繞制，使用高溫膠帶嚴密纏繞絕緣。

再來看底部模塊上的器件。

連接排線接在主板一側。

連接兩個模塊的排線特寫，兩端排針鍍金抗氧化。

LLC電源模塊正面一覽，中間設有高壓濾波電解電容以及變壓器，電容套有塑料殼絕緣保護。在電容下方為輔助電源小板，上方為變壓器和諧振電感，頂部為LLC開關管小板。

LLC電源模塊背面焊接主控芯片，隔離通信芯片，驅動器，同步整流管。

初次級濾波電容之間設有塑料板隔離。

NTC熱敏電阻特寫，用于抑制上電的浪涌電流。

用于切換NTC熱敏電阻的繼電器來自宏發，型號HF32F012-HSLQ，線圈電壓12V，觸點容量8A 250VAC。

拆下高壓濾波電容。

高壓濾波電容品牌為EPCOS，規格為450V 820μF。

電解電容頂部防爆紋特寫。

拆下高壓電容側面的輔助小板。

輔助電源小板采用平面變壓器設計，在PCB中設置線圈。其中左側為初級電源芯片，并設有光耦用于電壓反饋，右側為變壓器磁芯。

小板背面為變壓器磁芯和二極管等元件。

輔助電源主控芯片采用意法半導體的VIPER28，芯片內部集成800V高壓MOS管，集成高壓啟動和采樣管，采用電流模式控制。芯片開關頻率為115kHz，支持抖頻提升EMI性能。

平面變壓器磁芯特寫，絲印CBEFD28-50-G。

LTV-217光耦用于輸出電壓反饋。

意法半導體1R2S GP012二極管用于輸出整流。

將第二塊小板拆下，板子上設有DC-DC二次降壓電路，降壓為風扇供電。

板子上設有合金降壓電感、濾波固態電容，MOS管等器件，電感打膠加固。

另一面左下角有一顆芯片，背面焊接多顆濾波電容。

一顆驅動器芯片來自英飛凌，絲印2F7275A。

兩顆MOS管用于同步降壓，來自安森美，型號FDMS86150，NMOS，耐壓100V，導阻4.85mΩ，采用Power 56封裝。

3.3μH合金電感特寫。

濾波電容特寫，兩顆規格都是16V 270μF。

兩顆LTV-217光耦特寫。

將另一側小板拆下，觀察發現采用的是交錯并聯半橋LLC開關電源。

小板正面設有八顆開關管和兩顆隔離驅動器，左側和上方焊接多顆并聯的MLCC電容。

板子背面設有散熱端子。

兩顆半橋驅動器來自德州儀器，型號UCC21520A，是一顆隔離式雙通道柵極驅動器，支持低側，高側和半橋應用。芯片具備4A峰值拉電流和6A峰值灌電流輸出，用于驅動LLC開關管。

八顆LLC開關管型號相同，均來自英飛凌，型號IPL60R075CFD7，為CoolMOS CFD7系列，耐壓650V，導阻75mΩ，采用PG-VSON-4封裝。

兩顆快恢復二極管來自安森美，型號U1J，用于為半橋驅動器自舉供電。

LLC變壓器為交錯式設計，整體纏繞高溫膠帶絕緣。

左側為諧振電感，右側為變壓器，底部設有電木板絕緣。

PCBA模塊背面焊接十顆同步整流管，均來自英飛凌，型號BSC026N08NS5，NMOS，耐壓80V，導阻2.6mΩ，采用PG-TDSON-8封裝。

兩顆英飛凌絲印2F7275A的驅動器。

在PCB另一面還焊接四顆同型號的同步整流管以及兩顆驅動器。

兩顆輸出濾波電容來自貴彌功，為KYB系列，規格為63V680μF。

另一顆MCU同樣來自意法半導體，型號STM32F334R8T7，是一顆內置DSP和FPU的混合信號MCU，內置Cortex-M4 CPU，主頻達72MHz，內置64KB Flash和16KB SRAM。

納芯微 NSi8141W0高可靠性四通道數字隔離器。

納芯微 NSi8100N 雙通道I2C數字隔離芯片。

兩顆存儲器來自微芯科技，型號24LC64，用于存儲配置信息。

兩個風扇是日本NMB 04028DA-12V-B6K變頻風扇，DC 12V3A。

全部拆解完畢，來張全家福。

充電頭網拆解總結

華為TMN1APSU電源模塊采用短身金屬外殼，通過螺絲裝配固定。電源前端設有C20接口用于交流電源輸入，并設有兩個散熱風扇和拉手。電源輸出側為金手指，通過設備內部的連接器連接供電。電源輸出規格為53.5V 56.1A，總輸出功率為3000W。

充電頭網通過拆解了解到，這款電源模塊采用PFC+LLC開關電源設計，同步整流。電源內部PFC升壓電路為單獨模塊設計，高壓濾波電容與LLC開關電源為單獨模塊設計，中間通過排線連接。

電源內部使用兩顆意法半導體MCU進行控制，內部使用英飛凌氮化鎵開關管與同步整流管，輔助電源芯片也來自意法半導體。內部高壓電容來自EPCOS，輸出濾波電容來自貴彌功。PCBA模塊采用多塊小板焊接組成，內部用料扎實，做工可靠。