前言

2023年年初，國內(nèi)多個(gè)固態(tài)品牌強(qiáng)勢崛起，推出了多款高性能、旗艦體驗(yàn)的存儲產(chǎn)品，讓用戶有了更多高性能、高性價(jià)比的選擇；同時(shí)，iPhone 15 系列手機(jī)更換為 USB Type-C 端口，iPhone 用戶也能擁有直連便攜式存儲產(chǎn)品，無需轉(zhuǎn)接，即插即用的使用體驗(yàn)。

近期，致態(tài)發(fā)布了一款基于 Gen 4 平臺的又一新品—致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤，也是長江存儲致態(tài) Ti系列家族的首款產(chǎn)品，它不僅擁有高達(dá) 7000MB/s 的讀取速率，而且采用晶棧?Xtacking?3.0 架構(gòu)，用戶縱享 Gen4 的絲滑疾速和高品質(zhì)原廠顆粒的體驗(yàn)；而實(shí)際體驗(yàn)如何，下面就跟隨充電頭網(wǎng)一起看看吧。

產(chǎn)品介紹

按照慣例，先看包裝。

致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤包裝升級，擁有全新青春藍(lán)視覺設(shè)計(jì)，包裝盒正面印有硬盤的外觀圖示與交錯(cuò)設(shè)計(jì)的電路板圖案；左上角為“ X-tacking”、“YMTC 3D NAND”晶棧架構(gòu)燙金字樣，左下角印有“致態(tài) Ti600”名稱字樣，右下角印有“2TB”“7000MB/s”字樣，表明官稱讀取速度高達(dá)7000MB/s，但皆已接近 GEN4 接口天花板，擁有強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。

包裝的背面印有固態(tài)硬盤的參數(shù)規(guī)格以及保修信息，這款硬盤的接口為 PCIe4.0 NVMe M.2，擁有五年質(zhì)保。

打開包裝，內(nèi)含 Ti600 固態(tài)硬盤、固定螺絲以及安裝說明書。

附贈的螺絲為三種類型，可滿足筆記本、臺式機(jī)等不同安裝環(huán)境；其中內(nèi)含兩種規(guī)格的螺絲釘和一個(gè)墊高螺母。

致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤延續(xù)單面 PCB 元件設(shè)計(jì)，可更好地適應(yīng)筆記本等狹小內(nèi)部空間機(jī)器，廣泛兼容滿足加裝、擴(kuò)容等需求；硬盤正面貼紙印有詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)，型號：Ti600，容量：2TB。

致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤正面采用一顆主控搭配四顆閃存顆粒設(shè)計(jì)，可以看到為滿焊盤位，或擁有最高 4T 容量版本。它擁有全新升級的晶棧? Xtacking? 3.0架構(gòu)，長江存儲QLC原廠閃存顆粒在此項(xiàng)技術(shù)的加持下，高密度、高性能、高品質(zhì)的三代3D NAND閃存芯片可進(jìn)一步提升閃存吞吐速率、提升系統(tǒng)級存儲的綜合性能，體驗(yàn)GEN4疾速快感。

硬盤的原廠顆粒型號為YMNOAQF1B1HCAD，四顆512GB存儲顆粒組成2TB容量；均采用了創(chuàng)新的長江存儲自研的 Xtacking?架構(gòu) 3D NAND 技術(shù)的第三代三維閃存芯片，此項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)造性的采用了晶圓鍵合技術(shù)，在兩片獨(dú)立的晶圓上分開加工外圍電路和存儲單元，并通過成熟的Xtacking?工藝進(jìn)行晶圓鍵合。

X-tacking?架構(gòu) 3D NAND 技術(shù)更有利于選擇更先進(jìn)的邏輯工藝，讓 NAND 獲得更高的 I/O傳輸速度，進(jìn)一步提升了閃存吞吐速率、提升系統(tǒng)級存儲的綜合性能；同時(shí)提升至更高的存儲密度，打破固有的閃存制造壁障。

固態(tài)硬盤背面則沒有任何元件，可適配狹窄空間內(nèi)加裝，同時(shí)也可方便添加散熱片；此外，致態(tài) Ti600 采用標(biāo)準(zhǔn)的 M.2接口和2280尺寸規(guī)格，支持 PCIe4.0 和 NVMe2.0，能夠兼容市面主流筆記本電腦、臺式機(jī)和 PS5 等主機(jī)。

速率測試

首先，致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤進(jìn)行理論測速，看看實(shí)際體驗(yàn)如何。

這里使用的平臺為 AMD R7 5800X + MSI X570S + 十銓8GB×2 3600MHz，在主板的 PCIE 4.0 插槽主盤位下進(jìn)行測速，以免總線帶寬等因素影響其性能。

同時(shí)，可在電腦上裝載致態(tài) Smart Tool 管理軟件，可輕松管理硬盤，升級固件。

使用 CrystalDiskInfo 讀取硬盤的基本信息，可以看到其容量為2000.3GB，由于容量計(jì)算方法為十進(jìn)制，實(shí)際可用容量與顯示容量有所差異；它的傳輸模式為 PCIe 4.0×4，在測試時(shí)溫度僅為38℃，支持 S.M.A.R.T.、TRIM 等自動糾錯(cuò)功能。

在CrystalDiskMark 軟件測速下表現(xiàn)不俗，讀取速率約為7068.03MB/s，寫入速率約為 6959.17MB/s，符合官稱7000MB/s，瞬時(shí)間就能讀取大型視頻、照片等文件。

使用 ATTO Disk BenchMark 軟件測試不同文件大小下的傳輸速度的差別。可以看到測試結(jié)果，寫入速率可高達(dá) 5.38GB/s，讀取速率可高達(dá) 6.11GB/s，即使是在市面上的 PCIe 4.0 固態(tài)硬盤中，表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。

在HDTune文件基準(zhǔn)測試中，將測試數(shù)據(jù)量設(shè)置為100GB，這會比較符合我們?nèi)粘Ｊ褂脮r(shí)傳輸導(dǎo)入的混合數(shù)據(jù)量。可以看到在整個(gè)過程中，Ti600 固態(tài)硬盤的讀取速度穩(wěn)定在6000MB/s左右，寫入速度在5200MB/s左右。

使用場景

測試完致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤的理論性能，用戶在實(shí)際體驗(yàn)下，多場景下的使用情況表現(xiàn)如何呢？

外置存儲

致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤作為一款 SSD 入門級新品，理論實(shí)測擁有超高性能的讀取速度，搭配上雷電3/USB4 硬盤盒，雖傳輸速率受到傳輸規(guī)格限制，但大型的視頻、圖片等素材文件，無論是傳輸?shù)杰浖乃夭膸欤€是外置直接被 Adobe 全家桶、達(dá)芬奇等軟件快速打開、編輯，同時(shí)也得益于 HMB、SLC Cache 技術(shù)，加速讀寫效率、告別設(shè)備卡頓。

在 Window系統(tǒng)下也是同樣如此，在拆機(jī)擴(kuò)容或是商務(wù)出差等情況下，可直連終端設(shè)備，隨存隨用。

同時(shí)在 macOS 系統(tǒng)下，外置傳輸理論測試下，搭載硬盤盒后，實(shí)測讀取速率約為2987.8MB/s，寫入速率約為2903.5MB/s。因此，硬盤盒的帶寬上限阻礙了致態(tài) Ti600固態(tài)硬盤的性能發(fā)揮，用戶需考慮到硬盤盒、傳輸線材以及傳輸端口等方面的因素。

此外，雷電接口帶寬雖然有40Gbps，即使經(jīng)過換算也有5GB/s，但實(shí)際上，數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捴挥?2Gbps(≈2750MB/s)，另外18Gbps是留給視頻信號的，在任何使用情況下，也無法“借用”；并且 Intel 在官方文檔里有說明 Thunderbolt 3 的頻寬分配方式：純Data傳輸：最大單向可達(dá)22Gbps。

便攜設(shè)備

近期，iPhone 15 系列手機(jī)更換為 USB Type-C 充電端口，同時(shí) iPhone 15 Pro系列機(jī)型端口的傳輸規(guī)格為 USB 3 10Gbps，即使是手機(jī)、平板等便攜式設(shè)備也能快速存取。

同時(shí)，將12.2GB容量的復(fù)雜數(shù)據(jù)文件傳輸至致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤中，用于與便攜式設(shè)備進(jìn)行實(shí)際傳輸測試。

對于 iPad Pro 平板電腦來說，其 USB Type-C 端口為雷電3/USB4 規(guī)格，傳輸速率更高，耗時(shí)更短，此時(shí)需要用戶注意的是連接線材規(guī)格的影響。

同樣，搭載致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤的雷電硬盤盒連接 iPhone 15 Pro Max手機(jī)后，可在“文件管理”中顯示“致態(tài) Ti600”欄，兼容性并無任何問題。

在兩部手機(jī)上同時(shí)點(diǎn)擊“粘貼文件”、“計(jì)時(shí)”操作，可以看到傳輸進(jìn)度十分快速，總耗時(shí)約17秒81，整體耗時(shí)換算下來，符合iPhone 15 Pro Max手機(jī)端口的 USB 3.0 傳輸規(guī)格描述，用戶能即插即用。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

致態(tài) Ti系列是繼致態(tài)旗艦 TiPro 系列、主流 TiPlus 系列之后的一款 SSD 入門級新品，在性能測試下，是 GEN 4平臺下的一款高性能固態(tài)硬盤，依舊展示出追求極致的存儲技術(shù)的進(jìn)取態(tài)度；它采用 晶棧?Xtacking? 3.0 架構(gòu)技術(shù)，存儲顆粒采用了長江存儲第三代三維原廠閃存芯片，品質(zhì)過硬，帶來了更高的存儲密度、I/O讀寫速度，性能向 TiPro7000、TiPlus7100 硬盤看齊，全面升級。

致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤擁有多容量版本可選，同時(shí)，高效 HMB、智能SLC Cache、智能自檢和智能 Smart Tool 管理軟件讓日常使用中更高速，輕松管理固態(tài)硬盤；其 7000MB/s 的傳輸速率表現(xiàn)趨近GEN 4接口傳輸天花板，可滿足筆記本、臺式主機(jī)以及PS5游戲機(jī)等設(shè)備用戶需求。另外，基于 iPhone 15 系列手機(jī)的上市，正式使用 USB Type-C 接口，iPhone 外置存取無需轉(zhuǎn)接操作，用戶直連更暢快。

此外，致態(tài) Ti600 固態(tài)硬盤作為 PCIe4.0 時(shí)代的固態(tài)硬盤新品，得益于原廠顆粒架構(gòu)以及DL設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)達(dá)到 PCIe4.0 帶寬規(guī)格，即在保證高性能同時(shí)也帶來出色的性價(jià)比；并且 Ti600 還搭載長江存儲新一代的 3D NAND顆粒，且擁有5年質(zhì)量保證，讓用戶權(quán)益得到保障，使其成為Gen4 性價(jià)比首選款之一。