前言

隨著快充的發展，多口大功率快充以能夠同時為多個設備滿速充電的優勢，不需要使用多個單獨的充電器，干凈整潔，獲得了消費者的喜愛。多口充通常采用一路大功率固定電壓輸出的開關電源，搭配多路同步降壓芯片，實現各個接口的快充輸出。

提到多口PD快充使用的同步降壓芯片，智融科技目前已經推出了SW3516，SW3526，SW3536，SW3566等多款同步降壓 SoC 芯片，覆蓋30-140W功率段，產品支持單A、單C、A+C，C+C多種輸出組合，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS/AFC/FSCP/TFCP/SCP/FCP/PE等多種快充協議。

在多口大功率快充適配器的應用中，需要一顆MCU來進行功率分配、邏輯控制等功能設置，一顆既增加成本也占PCB空間。目前在PD3.1 140W功率段，智融科技已推出SW3566，內置MCU完美解決此問題。

而在65-100W功率段，智融科技最新推出SW3561內置MCU替代外置MCU，既降低了成本也減小PCB尺寸，同時也完善的智融的產品線，讓客戶在選擇智融產品的時候獲取更好的產品性能與體驗。

上圖為SW3561替換SW3516的前后對比示意圖?？梢灾庇^的看到，節省了外置MCU，簡化了設計。通過高度集成，減少了PCB尺寸，降低了生產成本。

智融推出SW3561全新快充SoC芯片

智融SW3561是一顆支持雙USB-C口輸出的降壓 SoC 芯片，芯片內部集成高效率同步降壓控制器，支持20V 5A功率輸出，并支持USB PD3.1 SPR。芯片內部集成ARM Cortex-M0內核，集成Type-C邏輯，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS融合快充等快充協議，支持快充協議定制，支持100W功率輸出。

智融SW3561內部集成降壓轉換器，雙USB-C口通路控制，母線電壓檢測，搭配兩顆同步降壓開關管和VBUS開關管即可實現雙口降壓輸出。芯片內置的降壓轉換器默認工作頻率為180KHz，支持定制工作頻率，滿足小體積設計。

芯片具備I2C接口，輸出電流，線損補償等保護閾值均可通過I2C接口進行設定，內置的ADC可實現輸入輸出電壓，輸出電流，芯片溫度等9個通道的數據采樣，支持外接MCU進行參數顯示。SW3561內置的MCU支持自動功率控制，多口降壓快充應用時不再需要外置MCU，電路更加簡潔。

充電頭網總結

多口快充以其兼容性強，節省體積，能夠同時為多個設備充電的優勢，獲得了廣大消費者的喜愛，也成為主流的出貨品種。氮化鎵，碳化硅第三代半導體器件的應用，提升了轉換效率的同時，還壓縮了多口充電器的體積，更加便攜。

智融推出的SW3561這款降壓芯片，在全面的快充兼容下，新增了UFCS融合快充支持。此外，這顆芯片還內置M0內核的CPU，能夠滿足快充協議的定制需求，滿足私有快充協議應用，無需外置MCU進行功率自動分配，進一步簡化多口充電器的設計。