時間：2018年5月8日上午
地點：深圳益田威斯汀酒店二樓行政酒廊會議室C

受訪人：
Dialog公司企業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略高級副總裁，兼新興產(chǎn)品業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Mark Tyndall
Dialog半導(dǎo)體公司副總裁兼可配置混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 John Teegen
Dialog GreenPAK產(chǎn)品市場營銷總監(jiān) Nathan John

Mark Tyndall：Dialog公司總部在英國倫敦，我們是一家全球性的半導(dǎo)體公司，最主要關(guān)注的技術(shù)是節(jié)能、電源管理，針對的應(yīng)用有智能手機、移動計算、可穿戴設(shè)備、IoT和汽車應(yīng)用等等。我們從2010年以來一直是高速增長，除了2016年稍微有所下滑，但是我們在2017年又實現(xiàn)了增長，實現(xiàn)了接近14億美金的營收。在針對智能手機和平板電腦應(yīng)用上，我們的PMIC和子PMIC上是全球第一的，尤其在中國市場有很多客戶。我們在智能手機快充上占有第一的位置，去年我們還加了USB PD。我們的藍牙業(yè)務(wù)也一直保持非常好的業(yè)績，2017年實現(xiàn)了1億顆芯片的出貨量。今天主要的話題是CMIC（可配置混合信號IC），我們在去年收購了Silego公司，它在CMIC上是排第一名的。

應(yīng)用工程師團隊，這也是在比較多年前我們收購了iWatt公司以后，這個團隊就并進來了，然后我們在過去幾年不斷擴大團隊。所以我們在中國取得了比較好的業(yè)績，最主要是我們?nèi)蚪o深圳這個團隊提供的支持是非常強的。

我們的業(yè)務(wù)主要有三大塊，第一是充電，第二是電源管理，第三是連接性。充電方面主要是AC/DC快速充電、USB PD、還有無線RF充電。現(xiàn)在電源管理方面，我們原來主要是PMIC和子PMIC，現(xiàn)在并進來了CMIC，這兩個領(lǐng)域我們都是排第一的。藍牙業(yè)務(wù)我們也一直很成功。

我們?nèi)ツ?月份在深圳辦了一場快充無線充的發(fā)布會，當時我們的中場無線充電（充電距離1米左右）還沒有通過美國的FCC的認證。2017年12月份我們通過了美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）對我們中場無線充電技術(shù)的認證，充電距離1米左右。美國的FCC標準相當于是全世界的標桿，先通過了美國的認證之后，全球就會陸續(xù)跟進。今年4月份我們的近場無線充電技術(shù)通過了歐洲的CE標志認證，接下來我們會關(guān)注在亞洲的中國、臺灣以及其它亞洲市場，把我們的無線充電進一步推廣出去。

2017年第四季度我們收購了Silego Technology公司，他們是CMIC領(lǐng)域的開創(chuàng)者和市場的領(lǐng)導(dǎo)者。CMIC（可配置混合信號IC）是屬于專用應(yīng)用的IC（ASIC），這個技術(shù)可以非常廣泛地推到市場上應(yīng)用，尤其是中國市場。我們今天下午在這個酒店有一場研討會，形式接近于一個Workshop，會邀請工程師用電腦進行上手培訓(xùn)和操作，他們通過半天的時間就可以完成設(shè)計。和數(shù)字ASIC不同的是，用CMIC非常簡單，用我們的開發(fā)板、開發(fā)工具以及軟件就可以進行配置，不跑代碼。估計今天下午有300多個工程師參與，有這么多工程師同時用電腦做設(shè)計，這個規(guī)模還是前所未有的。所以今天我們這場研討會是第一步，后面還會再進一步推廣。


John Teegen：我給大家介紹一下什么是CMIC，它的定位是什么。典型的電路板上有處理器、內(nèi)存，Dialog不參與這兩大塊業(yè)務(wù)。傳統(tǒng)上，Dialog的主要業(yè)務(wù)在ASSP和ASIC這一塊：SoC、電源管理芯片的領(lǐng)導(dǎo)者、連接性等等方面，是Dialog傳統(tǒng)上很擅長的。模擬/電源方面，傳統(tǒng)賣分立器件的廠商可以獲利很多，像TI、安森美、ADI等，因為傳統(tǒng)電路板上要用很多分立器件。我們從2010年下半年開始，在過去7年一直研發(fā)的是在一個平臺上可以集成非常多的功能，就是我們說的可配置混合信號IC。我們的可配置混合信號IC有兩個不同的版本，第一個是用戶用軟件去進行配置的，也是我們今天要重點推的GreenPAK；第二種是我們在工廠里在金屬層做配置，主要針對大需求量的客戶。我們累計出貨35億套芯片包含了所有種類的CMIC。取決于出貨量的大小，有兩種版本，一個是基于軟件配置的，如果量大的話我們可以把它固化在金屬層。我們今天最主要要介紹的就是GreenPAK，采用NVM（非易失性存儲），GreenPAK不需要跑代碼，用戶用圖形界面就能進行功能配置。這個平臺可以非常廣泛地應(yīng)用。但是在金屬層配置的那種是屬于專用應(yīng)用ASIC，需要量大才能給客戶去做。

之前為什么沒有人這樣做呢？PSoC是基于微控制器的，我們不是基于微控制器的。我們把其他元素 - 模擬塊、電源塊、數(shù)字塊 – 集成到非常經(jīng)濟有效的單顆芯片中。那么，為什么之前沒有人這樣做的原因主要有兩個，首先是軟件。其它廠商的軟件要么很復(fù)雜難用，需要花很長時間培訓(xùn)；要么不完整，沒有你需要的所有功能。第二個原因是，我們提供的硅芯片，取代多個分立器件，價格能做到和用分立器件的方案差不多，但是最關(guān)鍵的是我們把整體尺寸縮小了很多，換句話說，我們的這個芯片價格是非常便宜的。

我們一開始的目標是建立整個平臺，首先需要軟件；然后是硬件，可以測試和配置；還需要硅進行生產(chǎn)。一開始我們開發(fā)的是軟件，非常簡單、非常容易使用，不跑代碼，直接配置的，并且是免費的，免版權(quán)費，在官網(wǎng)下載就可以。并且我們也提供硬件的開發(fā)板，可以讓用戶去測試、仿真，確保設(shè)計是正確的。一開始的配置設(shè)計是在硬件開發(fā)板上去做，首先在GreenPAK內(nèi)部就可以先測試。但是為了知道設(shè)計在客戶系統(tǒng)中是否合適，那么在GreenPAK開發(fā)板中設(shè)計好之后，可以放到這個適配器電路板上，然后把適配器插到客戶自己的系統(tǒng)里進行測試、調(diào)試、修改。這個適配器板是用來把設(shè)計放到客戶的系統(tǒng)中測試用的，如果設(shè)計需要修改就可以在回來GreenPAK開發(fā)板上通過軟件配置進行修改，不需要像傳統(tǒng)電路板的設(shè)計方式那樣把電路板推倒全部重新設(shè)計一遍。

我們的軟件是免費的，這個硬件開發(fā)板也很便宜，我們也免費提供樣品，讓客戶可以很容易跟我們合作起來。我們也可以把Dialog的電源技術(shù)集成到CMIC里面。原來我們用的方式是比較簡單的MOSFET 開關(guān)這樣的電源技術(shù)，現(xiàn)在我們跟Dialog合并了之后，Dialog在AC/DC、DC/DC轉(zhuǎn)換器、LDO等方面的技術(shù)是非常先進的，后期我們會把Dialog的技術(shù)也都用到我們這個GreenPAK里面來。我們的硬件、軟件、工具全部都提供，使用又非常簡單，設(shè)計用軟件上的圖形畫面直接勾選配置就可以，這也是為什么我們能讓工程師很快上手使用的原因。

用我們的GreenPAK進行設(shè)計，系統(tǒng)設(shè)計師也可以進行IC的設(shè)計，很多工程師的夢想就是成為一個IC設(shè)計師，因為那部分是最難的。專用應(yīng)用的芯片要求客戶的訂單量特別大才行，我們這個GreenPAK的技術(shù)對訂單量的要求就沒那么高。

可以把它類比成FPGA（里面有很多數(shù)字塊），我們的GreenPAK里面是很多模擬塊，以及小部分的數(shù)字塊，然后通過工具把它們配置在一起。要取代ADC，如果用GreenPAK來獲得ADC功能？在軟件里，拿ADC舉個例子，你會看到標準產(chǎn)品的所有參數(shù)，你可以隨意選擇很多參數(shù)。但這里面的ADC并不能取代市場上的所有ADC，器件的特性必須和終端產(chǎn)品匹配，因為市場上有成千上萬的ADC。我們可以取代的ADC是一小部分，并不能取代市場上所有應(yīng)用中的ADC。特殊工藝的、ADI提供的很多ADC，我們不能取代。我們提供的模擬部分是 180nm 工藝標準CMOS，這部分對于很多應(yīng)用來說已經(jīng)非常好了。

我們通過工具和硬件，來生成不同的波形，然后輸入到器件中，創(chuàng)建定制的波形，然后檢查電路。如果是分立器件電路的話，你得物理上的去搭建這個電路，而我們用軟件來創(chuàng)建就行。

我們幫客戶實現(xiàn)的一個非常大的改變是可以幫助他們把產(chǎn)品上市時間明顯縮短。左邊是傳統(tǒng)的用分立器件進行混合信號電路設(shè)計，傳統(tǒng)來講，工程師要設(shè)計整個電路板之前，他要先起草好要放哪些分立器件，或者在電腦上列個表，然后準備好這些分立器件，然后把它們安裝到集成電路板上，花的時間比較長。一般設(shè)計完了以后，他們要看自己的設(shè)計結(jié)果，是在DVT（設(shè)計驗證測試）中，才能看到設(shè)計的結(jié)果怎么樣，一般來說第一次做的都不行，都會有問題。有問題就需要做修改，修改就需要替換一些分立器件或增加一些，然后很有可能要重新打板子。這個過程要來回好幾遍，也要看整個團隊的開發(fā)效率怎么樣，很有可能要幾個星期，甚至要數(shù)月。有的時候在開發(fā)的過程中看到競爭對手有變化，然后市場部的人找過來說，我們也要改我們的設(shè)計，這又要延長設(shè)計的時間。

GreenPAK技術(shù)的修改就非常簡單，就在軟件上進行圖形配置修改就行。前段時間我們發(fā)了一篇新聞稿，介紹了SLG46826和SLG46824兩顆芯片，它們的特點就是可以系統(tǒng)在線配置，也就是說可以設(shè)計完成之后，可以把設(shè)計放在整個系統(tǒng)里進行修改，而且是可以多次配置的，意思就是可以多次修改。所以對工程師來說，他們是非常開心的，首先把設(shè)計時間縮短了很多，設(shè)計就比較輕松。第二是我們產(chǎn)品的靈活性可以讓終端產(chǎn)品上市的速度非常快，因為修改設(shè)計很快，他們老板也會很開心。第三，采購團隊也會很開心，不用老讓他們再去采購各種分立器件。

我們的優(yōu)勢，第一是差異化，好多公司會采用一些原廠提供現(xiàn)成的參考設(shè)計，如果用參考設(shè)計就有一個問題，就是好多設(shè)計都是差不多的。我們也和不少廠商合作過參考設(shè)計，比如英特爾就是一個很好的例子。但是我們用GreenPAK可以幫助工程師很輕松地實現(xiàn)差異化。第二是尺寸，縮小了PCB的占板空間，元件也少了，電路板上的布線就會少，可靠性就會顯著提高。另外布線少，也可以使成本更低。第三是降低功耗，GreenPAK電源節(jié)能降低功耗方面，首先是減少了自身需要消耗電能的分立器件的數(shù)量，還可以對電路板上的元件進行動態(tài)的管理，有些元件不需要用的時候我們就可以把它關(guān)掉。這就可以讓終端產(chǎn)品的電池續(xù)航時間更長，用戶的體驗也會更好，這其實是消費者非常關(guān)心的一點。

關(guān)于靈活性，很關(guān)鍵的一點，客戶可以在PCB板上先放上我們的器件，然后再決定要放什么功能進去。比如說電路板上我可以直接放20個引腳，后面我再決定這些引腳上分別放什么功能。傳統(tǒng)的設(shè)計從頭到尾的時序是固定的，要系統(tǒng)復(fù)位、延時等，但是GreenPAK就比較靈活，可以從軟件上進行修改。

我們在4家供應(yīng)商的流程都是很相似的，組裝、測試、完整的冗余、都是TQFN封裝。GreenPAK的產(chǎn)品交付給到客戶手上的時間基本上是在4個星期左右，因為我們在不同階段都準備了充足的材料，我們的動作可以很快。我們電源的交付周期大概是8個星期左右，其它的廠商基本上交付時間都得10個星期以上，有的時候是14到16個星期。其它廠商，比如說TI，它的產(chǎn)品線非常多，非常復(fù)雜，他們每一個產(chǎn)品的生產(chǎn)流程都不一樣，他們的庫存就特別多。我們的流程非常簡單，所以產(chǎn)品生產(chǎn)的效率也非常高。我們總共有30-35個 base die。GreenPAK有10幾個base die，但我們現(xiàn)在提供約30種版本的GreenPAK。我們的封裝也是比較簡單的，基本以TQFN封裝為主，生產(chǎn)流程也簡單，所以我們的交付時間是非常快的。其它廠商封裝復(fù)雜、生產(chǎn)流程也復(fù)雜，他們的交付時間就比較長。8-32引腳，基本都是TQFN封裝，也比較經(jīng)濟有效。

分立器件很容易被競爭對手模仿，專用應(yīng)用的IC一般來說競爭對手很難模仿，GreenPAK也可以做到這一點，很難被抄襲。

Mark Tyndall：GreenPAK的技術(shù)工程師一開始使用就上癮了，然后蔓延到整個公司。一個電路板上可以有很多個GreenPAK芯片，這些功能你都可以配置。像我們這些筆記本電腦都在用GreenPAK的芯片了。

John Teegen：如果產(chǎn)品更新?lián)Q代，你要改設(shè)計，傳統(tǒng)的是要把電路板重新設(shè)計一遍，用了GreenPAK就可以在原來的電路板上加上它，然后就把新的功能加上去。

提問：GreenPAK自己的芯片升級是怎么規(guī)劃的？傳統(tǒng)的都是硬件升級，而你們作為一家軟件公司，是可以通過軟件升級的，你們怎么通過硬件來獲取更多的利潤？

John Teegen：我們的可多次配置的技術(shù)是后面可以用軟件升級的，但是我們還有一種產(chǎn)品叫做一次性可編程的，我們的出貨量更多的是一次性可配置的，配置完了去生產(chǎn)后面就不改了，頂多在生產(chǎn)線上稍微調(diào)整一下。我們的可配置混合芯片（CMIC）的總出貨量是35億顆芯片，其中GreenPAK系列有10億顆。我們很重要的一點是可以在客戶進行原型設(shè)計開發(fā)的時候簡化他們的原型開發(fā)流程，我們的很多客戶都是外包給別的制造商去生產(chǎn)他們的產(chǎn)品，設(shè)計工程師喜歡改很多東西，設(shè)計完了可能還想再改，我們很喜歡工程師的這個特點，我們可以允許他們?nèi)ジ模谒麄冞M行原型設(shè)計開發(fā)的時候，我們會提供免費的樣品給他們。我們在過去7年出貨了大概200萬套樣品。這樣采購團隊也比較開心，比較簡單，傳統(tǒng)的話還要討論加多少個元件、誰付錢。

提問：用了GreenPAK的產(chǎn)品最后的穩(wěn)定性怎么樣？

John Teegen：我們在過去的出貨量已經(jīng)達到35億顆芯片，都是提供給了全球最頂級的廠商，反饋回來的有問題的很少。

提問：這是要大廠才能用得起的，一年要10萬片的量。

John Teegen：我們GreenPAK最新的系列是可多次配置的，它是系統(tǒng)在線配置的。一年10萬片的量是針對一次性可配置的產(chǎn)品，那個量必須是10萬片以上，但是我們有了在線配置、可多次配置，這方面就沒有量的要求。系統(tǒng)在線配置的CMIC價格會比一次性可配置稍微貴一點，但實際上因為它可以面向那些量沒有那么大的客戶，所以這群客戶對價格的容忍度也稍微高一點。系統(tǒng)在線配置（可多次配置）的CMIC價格比一次性配置的CMIC價格總體大概貴20%左右，但具體也要看客戶的量要多少。

Demo介紹
這是我們的開發(fā)軟件，它看起來就好比是在印刷電路板上進行設(shè)計。第一步客戶可以選擇前面的功能塊，然后是尺寸、封裝，后面是不同的參數(shù)，客戶就可以勾選，然后就進入到在線的印刷電路板設(shè)計的界面。這是一個器件的設(shè)計，右邊這一列都是功能塊，最開始的版本功能并不多，過去7年我們一共有了6個版本的GreenPAK，功能也是根據(jù)客戶的需求逐年往上增加，引腳數(shù)也增加、模擬功能也增加、I/O也增加、工具也是越來越豐富，開發(fā)硬件也更先進，到現(xiàn)在已經(jīng)非常豐富了。雖然說早期的功能比較簡單，但是第二代、第三代、第四代的產(chǎn)品依然還有很多出貨量，可能第一代的稍微少一點了，但也還在出貨。

選好一個功能塊之后，左邊的菜單里就可以配置了。像這樣的功能塊，傳統(tǒng)來講其它的廠商那種就是購買一個芯片，我們在這里就相當于是軟件上配置過來就可以了。如果是別人家的設(shè)計，可能就要買這兩塊芯片，因為這一個功能塊就代表一塊芯片。這就相當于布線，我們在軟件上進行互相的連接。傳統(tǒng)的芯片設(shè)計一般是在印刷電路板上進行設(shè)計，我們相當于是把它做到了軟件里邊。用了GreenPAK芯片，可以最大限度的挑選更多的功能塊進去。三角形這一塊相當于是一個模擬的比較器，如果傳統(tǒng)的買一個比較器的芯片也差不多長這樣。如果我們要買一個比較器，還要買一個參考電壓，在我們這里就配置一下就可以。如果說傳統(tǒng)上要買一個比較器的芯片，還得再買一個參考電壓，相當于是兩個芯片。在這個電路板的設(shè)計上，我們已經(jīng)用了4顆芯片，前面兩個功能塊芯片，然后是比較器和參考電壓。實際上在右邊的勾選菜單里我們只勾選了很少的部分，但是相當于這個電路板上已經(jīng)有4顆芯片了。


這是客戶的一個成品設(shè)計，都是在GreenPAK上完成的，這個價格大概是20美分，這個設(shè)計相當于取代了10個分立器件，這10個分立器件如果在過去的話，加起來可能差不多也是20美分，但是因為最近幾年分立器件的價格上升了很多，所以相比下來我們這個是更經(jīng)濟的，我們也沒有漲價。而且采購也很喜歡，不需要采購這么多的產(chǎn)品，并且倉庫管理也很簡單。所以我們也會建議客戶差不多定下來了再告訴我們，然后我們交貨，我們的交貨時間也快，4周就可以了。這也是為什么我們說客戶很容易上癮的原因。如果采購分立器件，可能最后設(shè)計完了感覺跟工程師要的結(jié)果差不多，但還不是我想要的，如果用上我們的CMIC，就可以完全達到工程師想要的結(jié)果。

提問：你們的盈利主要靠什么？

John Teegen：主要就是靠賣芯片來賺錢，一般半導(dǎo)體廠商的軟件是不掙錢的。我們想讓客戶用我們產(chǎn)品的意愿很簡單，首先是軟件免費，然后我們還提供免費的樣品，跟他們合作又簡單。

提問：你們這個產(chǎn)品主要是要取代高端的產(chǎn)品嗎？

John Teegen：這個8位的ADC取代的也不是針對高端，針對一般的應(yīng)用也是可以的。現(xiàn)在我們和Dialog合并以后，因為Dialog有非常先進的模擬和混合信號技術(shù)能力，我們未來也會把它整合到我們的CMIC里面去。

提問：現(xiàn)在你們的競爭對手有哪些？

John Teegen：現(xiàn)在唯一的競爭對手就是分立器件廠商。價格上和其它的分立元件也不是相差太多，但是我們的設(shè)計靈活性會高很多。差不多的價格，你相當于免費獲得了設(shè)計的靈活性，這是很受工程師歡迎的。

我們這個需要軟件、硬件、全套工具。分立器件廠商現(xiàn)在靠分立器件掙很多錢，他們并不想花大力氣顛覆自己的業(yè)務(wù)模式。做FPAA的好像也都不是很成功。

我們的目標應(yīng)用很廣泛，包括：計算、可穿戴設(shè)備、手機、智能家居、機頂盒、網(wǎng)絡(luò)、汽車。應(yīng)用很廣泛，很多客戶都可以使用GreenPAK。比較專注的應(yīng)用領(lǐng)域是對電源和價格比較敏感的消費類電子，如果可以滿足消費類電子對價格的要求，那么賣給其他應(yīng)用市場就更沒問題了。

提問：像TI這種分立器件廠商不停的漲價，為什么你們可以保持不漲？

他們漲價一個是因為需求很大，還有就是供應(yīng)鏈也漲價。但是我們很簡單，我們沒有那些不同種類的處理器。筆記本電腦排在手機后面，競爭也非常激烈。針對ODM，如果要替代價格20美分左右的分立器件，那我的定價就得也是20美分或者更少，不然客戶也不會用。中國的廠商對價格也是非常敏感的，所以我們的定價就必須保持很有競爭力。隨著分立器件的價格上漲，現(xiàn)在我們的產(chǎn)品就更具競爭力了。