前言

3月31日，芯海科技（股票代碼：688595）發(fā)布《2022年年度報(bào)告》。芯海科技是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC 、高可靠性MCU 、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。采用 Fabless 經(jīng)營模式，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)測量與工業(yè)控制、通信與計(jì)算機(jī)、鋰電管理、消費(fèi)電子、汽車電子、智慧家居、智能儀表、智慧健康等。

報(bào)告顯示，2022年度，芯海科技全年實(shí)現(xiàn)凈利潤0.03億元，同比下降97.08%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-0.4億元，較上年同期下降138.89%；芯海科技業(yè)績大幅下滑，其中經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的核心利潤下滑了兩倍多。

歷年?duì)I收及凈利潤

根據(jù)芯海科技報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2018年-2022年這五年來，芯海科技營業(yè)收入分別為2.19億元、2.58億元、3.63億元、6.59億元、6.18億元，同比增長33.76%、17.83%、40.40%、81.67%和-6.28%。

2018年—2022年，芯海科技凈利潤分別為0.28億元、0.43億元、0.89億元、0.96億元、0.03億元，同比增長71.72%、52.37%、108.68%、7.05%和-97.08%。

從業(yè)績來看，2022年度歸屬于上市公司股東凈利潤0.03億元，較上年同期下降97.08%。報(bào)告期內(nèi)，芯海科技在8位MCU、消費(fèi)電子領(lǐng)域受地緣政治環(huán)境、消費(fèi)需求疲軟等因素影響，呈現(xiàn)營收及毛利下滑的態(tài)勢，對(duì)公司整體營收和毛利率有較大影響，在汽車電子研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利。

芯海科技市值情況

芯海科技于2020年9月28日在上海證券交易所科創(chuàng)板首發(fā)上市， 向社會(huì)公眾公開發(fā)行人民幣普通股2500.00萬股，本次發(fā)行后公司總股本為10000.00萬股，公開發(fā)行募集資金總額為57050.00萬元。

2021年7月22日，芯海科技市值達(dá)到最高146.78億元；2022年10月11日最低為46.5億元。截至2023年4月28日，芯海科技總市值為53.28億元。

保持高水平研發(fā)投入，強(qiáng)化研發(fā)人才梯隊(duì)建設(shè)

近幾年，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯海科技對(duì)于研發(fā)技術(shù)人才的需求快速擴(kuò)大，研發(fā)技術(shù)人才缺口日益凸顯。為滿足長期發(fā)展需要，報(bào)告期內(nèi)，芯海科技繼續(xù)保持高比例的研發(fā)投入，進(jìn)一步壯大研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

報(bào)告期內(nèi)，芯海科技研發(fā)投入金額總計(jì)1.86億元，同比增長10.06%，研發(fā)投入占當(dāng)期收入比為30.13%，同比提高4.47%。截止2022年，芯海科技加強(qiáng)了知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)工作的推進(jìn)力度，并取得明顯成效。2022年度，芯海科技新申請(qǐng)發(fā)明專利114項(xiàng)，獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)18項(xiàng)，新申請(qǐng)實(shí)用新型專利37項(xiàng)，獲得實(shí)用新型發(fā)明專利批準(zhǔn)62項(xiàng)；截至報(bào)告期末，芯海科技累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利600項(xiàng)，累計(jì)獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)175項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)實(shí)用新型專利245項(xiàng)，累計(jì)獲得實(shí)用新型專利208項(xiàng)。

同時(shí)芯海科技大力拓展人才招聘網(wǎng)絡(luò)，匯聚行業(yè)優(yōu)秀人才。報(bào)告期內(nèi)，芯海科技在成都、西安、合肥、上海的各個(gè)子公司，進(jìn)一步拓展人才招聘網(wǎng)絡(luò)，有效吸引優(yōu)秀技術(shù)人才。報(bào)告期內(nèi)，芯海科技研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步壯大，截至報(bào)告期末，芯海科技研發(fā)技術(shù)人員數(shù)量增加至345人，同比增長21.05%；研發(fā)技術(shù)人員占公司員工總數(shù)的68.86%，同比提高1.17%。 研發(fā)技術(shù)人員中，碩士及博士以上學(xué)歷人數(shù)占比為62.03%，同比提高9.4%，為實(shí)現(xiàn)持續(xù)的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

未來，半導(dǎo)體市場的主要驅(qū)動(dòng)力來自于包括高端消費(fèi)(如穿戴設(shè)備等)、智能家居、智能儀表、智能汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的發(fā)展，以及新能源需求驅(qū)動(dòng)下的電源類產(chǎn)品的需求。因此，隨著對(duì)于智能化的需求增加，信號(hào)調(diào)理功能的模擬芯片和信號(hào)處理功能的 MCU 芯片的融合趨勢日趨明顯。

報(bào)告期內(nèi)，國外對(duì)于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)限制進(jìn)一步加強(qiáng)，這增加了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不確定性，但是由此帶來的國產(chǎn)化進(jìn)程加速，也為中國集成電路的快速發(fā)展帶來了歷史性的機(jī)遇。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。