前言

充電頭網(wǎng)拿到了HP惠普新推出的一款雙USB-C筆記本電源適配器，這款電源適配器采用梅花電源插座，支持使用不同長度的電源線，便于攜帶，為金屬外殼的筆記本供電時，也不會出現(xiàn)麻手的情況，提升使用體驗。

這款電源適配器還具備兩個USB-C輸出接口，支持單口65W功率盲插和雙口功率自動分配，并且支持PPS快充，對筆記本電腦和手機都有很好的快充兼容性。下面充電頭網(wǎng)就對這款惠普電源適配器進行拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設計。

惠普65W氮化鎵電源適配器外觀

產(chǎn)品從包裝到設計都顯得十分高端上檔次，HP品牌以及產(chǎn)品名稱燙銀工藝處理，套裝外觀在黑色背景下顯得神秘而氣質(zhì)十足。

側面是產(chǎn)品三大賣點標識，小巧且性能強大，快速充電，適配手機、筆電、iMac等USB-C設備。

另一側印有包裝清單、產(chǎn)品尺寸、重量以及型號等信息，總代理中國惠普有限公司，生產(chǎn)廠中達電子（江蘇）有限公司。

包裝內(nèi)含適配器、電源線、C to C線以及使用說明書等。

電源線固定紙圈壓印HP品牌，插頭插腳套有保護塑料殼。

插頭插腳為美規(guī)。

另一端為梅花插頭。

測得電源線長度約102cm。

CC線通體黑色，兩端線頭外殼磨砂方便插拔。

測得這條數(shù)據(jù)線長度也是102cm。

另外使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測得數(shù)據(jù)線帶有數(shù)據(jù)線E-Marker芯片，電力傳輸能力為20V5A 100W，數(shù)據(jù)傳輸能力為USB 3.2 Gen1（5Gbps）。

惠普這款適配器采用經(jīng)典跑道造型設計，兩側弧面過渡圓潤，外殼整體磨砂抗指紋。

機身頂面中心是經(jīng)典亮面反襯設計的HP品牌logo。

輸入端邊緣設計有65W字樣。

輸出端邊緣設有指示燈。

輸入端居中設有梅花插口，搭配電源線可達到接地效果，可有效避免觸電。

另一端配置雙USB-C輸出接口。

機身底部印有產(chǎn)品參數(shù)

型號：TPN-DA27

輸入：100-240V~50/60Hz 1.6A

單口輸出：5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A

PPS：3.3-20V3.25A

雙口輸出：45W+20W或30W+30W

制造商：臺達電子工業(yè)股份有限公司

適配器通過了CCC、CP、CE、PSE、EAC、GS、TUV、UKCA、NOM、NYCE、UL等認證，還通過了VI級能效認證。

測得機身長度為75mm。

寬度為52.93mm。

厚度為23.39mm。

拿在手上的大小直觀感受，顯得很小巧。

另外測得適配器凈重約為115g。

加上電源線以及CC線，總重量約為235g。

通電后適配器指示燈亮白光。

最后測得其中一個USB-C口支持AFC、QC3.0/5、PD3.0、PPS快充協(xié)議。

并且具備5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A五組固定電壓檔位，以及3.3-20V3.25A一組PPS電壓檔位。

測得另一個USB-C口兼容協(xié)議相同。

PDO報文也是完全一樣，即兩個C口單口輸出性能一樣，支持功率盲插，日常使用方便。

惠普65W氮化鎵電源適配器拆解

對惠普這款65W氮化鎵電源適配器有了基本了解后，下面就進行拆解，看看內(nèi)部的用料和做工。

首先沿接縫撬開輸出側面板。

再撬開輸入側面板，抽出內(nèi)部PCBA模塊。

PCBA模塊纏繞銅片散熱，并粘貼膠帶絕緣及固定。

交流輸入端子焊接導線連接，焊點外套熱縮管絕緣。

散熱片通過焊接固定到PCBA模塊上。

另一處焊點特寫。

使用游標卡尺測得PCBA模塊長度約為71.17mm。

PCBA模塊寬度約為47.89mm。

PCBA模塊厚度約為18.96mm。

撕開膠帶，取下PCBA模塊覆蓋的散熱銅片。

在PCBA模塊側面，銅片粘貼鋁片填充。

其中電解電容纏繞膠帶絕緣，變壓器大面積打膠固定及散熱。

PCBA模塊背面也進行打膠固定，以及為發(fā)熱元件散熱。

清理掉導熱膠，在變壓器側面和輸出側各焊接一塊小板。

PCBA模塊正面一覽，其中右側為交流輸入，焊接保險絲，安規(guī)X2電容，共模電感。在左側為高壓濾波電容，變壓器焊接在中間位置。右側下方小板為同步整流電路，下方焊接輸出濾波電容，底部小板焊接降壓電路和協(xié)議芯片。

PCBA模塊背面一覽，右側依次焊接整流橋，初級主控芯片，氮化鎵開關管，反饋光耦，兩顆降壓電感，同步降壓開關管和輸出濾波電容。

通過對PCBA模塊的觀察，惠普這款65W氮化鎵電源適配器采用反激開關電源架構，采用Transphorm氮化鎵開關管，同步整流，固定電壓輸出。輸出電壓由英飛凌協(xié)議芯片內(nèi)置的降壓電路進行降壓輸出，實現(xiàn)雙口寬電壓輸出。下面我們就從輸入端開始了解各個器件的信息。

輸入端保險絲焊接在PCBA模塊中部，左側焊接的小板為同步整流電路。

輸入端延時保險絲來自華德電子，規(guī)格為3.15A 250V。

第一級共模電感采用漆包線和絕緣線繞制，引線穿過電木板絕緣。

第二級共模電感采用漆包線繞制，兩顆共模電感之間打膠固定。

安規(guī)X2電容容量為0.33μF。

輸入端整流橋型號為MB30KH，規(guī)格為3A。

高壓濾波電容來自金山，規(guī)格為100μF 420V。

主控芯片來自偉詮，型號WT7160，是一顆多模式反激控制器，內(nèi)置X電容放電和高壓啟動功能，支持寬范圍輸出電壓，支持多重完善的保護功能，支持外置熱敏電阻進行過熱保護，支持電流取樣電阻短路和開路保護，采用SOP8封裝。

氮化鎵開關管來自transphorm，型號TP65H300G4LSG，是一款DFN8*8封裝的氮化鎵開關管，耐壓650V，瞬態(tài)耐壓800V，導阻為240mΩ，柵極支持18V耐壓，具備極低的反向恢復電荷，并減小開關損耗。相比傳統(tǒng)硅器件可提升能效及開關頻率，提升系統(tǒng)功率密度，減小系統(tǒng)尺寸及重量，并降低系統(tǒng)成本。適用于快充電源及LED照明等應用。

transphorm TP65H300G4LSG 詳細資料。

充電頭網(wǎng)了解到，Transphorm還推出了四款SMD氮化鎵器件，針對溫度環(huán)境嚴苛，也有TOLL 10x12封裝。旗下產(chǎn)品還被華碩ROG 1600W鈦金牌雷神2代電源、羅馬仕65W PD氮化鎵充電器、HELPERS LAB 65W氮化鎵充電器等數(shù)十款產(chǎn)品采用，產(chǎn)品性能質(zhì)量獲得客戶一致認可。

為主控芯片供電的濾波電容來自紅寶石，規(guī)格為100V10μF。

變壓器由臺達制造，磁芯纏繞銅箔屏蔽。

兩顆串聯(lián)的貼片Y電容特寫。

EL1013光耦用于輸出電壓反饋。

同步整流控制器來自MPS，絲印AZE，實際型號為MP6908，是一顆快速關斷同步整流控制器，支持DCM，CCM和準諧振工作模式，支持邏輯驅(qū)動電壓和標準電壓的同步整流管，支持高側和低側應用。

同步整流管來自英飛凌，型號BSC040N10NS5，是一顆耐壓100V，導阻4mΩ的NMOS。

輸出濾波電容規(guī)格為25V 470μF。

輸出協(xié)議芯片焊接在單獨的小板上。

小板通過插接件連接到充電器PCB上。

小板正面焊接一顆協(xié)議芯片和一路降壓電路。

小板背面焊接連接PCB的排針插座。

協(xié)議芯片來自英飛凌，型號CYPD7271，為CCG7DC系列，是一顆高度集成的USB-C口充電器解決方案，內(nèi)部集成兩路升降壓控制器，專為多口充電器而設計。芯片內(nèi)部集成NMOS驅(qū)動器用于VBUS開關管控制，內(nèi)部集成硬件控制的保護功能，支持4-24V輸入電壓，支持可編程的開關頻率。

芯片內(nèi)置32位M0內(nèi)核處理器，內(nèi)置128KB Flash和16KB RAM和32KB ROM，內(nèi)部集成模擬和數(shù)字外設，支持系統(tǒng)功能定制和動態(tài)負載分配。內(nèi)置兩路升降壓控制器支持配置為降壓應用，滿足多種充電器設計。

用于降壓輸出的3.3μH合金電感。

兩顆同步降壓開關管來自富鼎先進，型號AP3NA4R2YT，是一顆耐壓30V的NMOS，導阻為4.2mΩ，采用PMPAK3*3封裝。

兩顆輸出濾波電容來自基美，規(guī)格為100μF 25V。

用于另外一路輸出的降壓電感。

在電感右側是降壓開關管。

輸出濾波電容規(guī)格相同。

電源指示燈特寫。

小板下方為USB-C母座，來自嘉澤端子。

連接協(xié)議小板的排針特寫。

VBUS開關管與降壓開關管型號相同。

另一顆VBUS開關管型號相同。

USB-C母座點焊鋼套外殼焊接。

USB-C母座為黑色膠芯。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結

HP推出的這款65W電源適配器采用黑色外觀設計，輸入輸出均采用分離線纜，使用更加方便。適配器使用的梅花三插電源線帶有接地功能，消除了麻手困擾。并且可根據(jù)不同使用環(huán)境更換不同長度的USB-C線，使用更加靈活。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，惠普這款65W電源適配器內(nèi)部PCBA模塊采用純銅散熱片包裹，增大散熱面積。適配器由臺達代工，內(nèi)部使用transphorm氮化鎵器件，初級主控芯片來自偉詮。協(xié)議芯片來自英飛凌，為CCG7DC系列協(xié)議芯片，內(nèi)部集成雙路升降壓控制器，支持雙口快充輸出及功率自動控制。

通過引入氮化鎵器件，能夠有效提高適配器效率，降低快充時的發(fā)熱。相較于其他公司的170mΩ的GaN，美國Transphorm公司采用300mΩ的GaN依然做到高效率。