前言

整流橋是開關電源前端最常見的基礎器件之一，核心作用是將交流電整流為直流，為后級的 PFC、主變換級與各路DC-DC提供穩定輸入。整流橋的選項對整機的可靠性、浪涌承受能力、發熱與體積布局都有直接影響。

在近期的拆解中，充電頭網在多款產品中統計到共計21款、覆蓋不同封裝形態的整流橋器件。為便于讀者對照選型與理解不同規格/封裝在實際產品中的應用差異，本文將對這些整流橋進行匯總梳理，并結合參數與應用場景做進一步介紹。

多家功率器件廠商推出整流橋

文中出現的整流橋如上表所示，下文為您詳細介紹。

Diodes達爾

達爾GBU2510

達爾GBJ25JL是一顆1000V耐壓，25A耐流的整流橋，采用GBU封裝，符合UL94V-0阻燃要求。

Jingdao晶導微

晶導微ULBFR810

ULBFR810是晶導微電子推出的一款8A整流橋，采用ULBF封裝，適用于高壓、高電流整流場景。該器件具備1000V耐壓、8A 平均整流電流，并支持220A峰值浪涌電流。

LITEON光寶

光寶GBJ25JL

光寶GBJ25JL是一顆600V耐壓，25A耐流的整流橋，采用GBJ封裝。

LRC樂山無線電

樂山無線電D35SB100

樂山無線電D35SB100主打高電流整流應用，整流電流35A，耐壓1000V，采用D5封裝。該器件滿足UL 94V-0與RoHS要求，適用于各類 AC-DC輸入整流與通用電源前端整流場景。

樂山無線電GBU15K

樂山無線電的GBU15K整流橋采用GBU封裝，整流電流15A，耐壓800V，滿足UL 94V-0與RoHS要求，適用于各類AC-DC輸入整流場景。

PY平偉

平偉ABSR210

平偉ABSR210符合UL94V-0阻燃規范，采用ABS封裝，耐壓1000V、整流電流2A，適用于通用AC-DC輸入整流場景。

PY平偉D8KBR10A

平偉ABSR210符合UL94V-0阻燃規范，采用D3K封裝，耐壓1000V、整流電流8A，適用于通用AC-DC輸入整流場景。

PY平偉TBMR810

平偉TBMR810符合UL94V-0阻燃規范，采用TBM封裝，耐壓1000V、整流電流8A，適用于通用AC-DC輸入整流場景。

PY平偉TMBF310

平偉TMBF310符合UL94V-0阻燃規范，采用TMBF封裝，耐壓1000V、整流電流3A，適用于通用AC-DC輸入整流場景。

WORLD沃爾德

沃爾德WRLSB80M

沃爾德貼片整流橋WRLSB80M，耐壓1000V、整流輸出電流8A，具備較強浪涌能力

適用于各類高壓輸入整流場景。

沃爾德WRMSB60M

沃爾德貼片整流橋WRMSB60M耐壓1000V、整流輸出電流6A，具備較強浪涌能力

適用于各類高壓輸入整流場景。

XH星合

星合ULBR810

星合ULBR810是一顆耐壓1000V，整流電流8A的整流橋，采用ULBF封裝。

YJ揚杰科技

揚杰科技DB207S

揚杰科技的DB207S貼片整流橋采用DBS封裝，面向AC/DC整流場景，支持自動化貼裝，滿足 UL94V-0阻燃與 RoHS無鹵要求，耐壓1000V，整流電流2A。

揚杰科技GBJ3510

揚杰科技的GBJ3510整流橋采用KBJ封裝，面向AC/DC整流場景，滿足UL94V-0阻燃與 RoHS無鹵要求，耐壓1000V，整流電流35A。

揚杰科技GBU2510

揚杰科技的GBU2510整流橋采用GBU封裝，面向AC/DC整流場景，滿足 UL94V-0阻燃與 RoHS無鹵要求，耐壓1000V，整流電流25A。

揚杰科技GBU3008

揚杰科技的GBU3008整流橋采用GBU封裝，面向AC/DC整流場景，滿足 UL94V-0阻燃與 RoHS無鹵要求，耐壓1000V，整流電流25A。

揚杰科技KBJ1006

揚杰科技的KBJ1006整流橋采用GBU封裝，面向AC/DC整流場景，滿足 UL94V-0阻燃與 RoHS無鹵要求，耐壓600V，整流電流10A。

揚杰科技RD8JC100

揚杰科技的RD8JC100整流橋采用GBU封裝，面向AC/DC整流場景，滿足UL94V-0阻燃與RoHS無鹵要求，耐壓1000V，整流電流8A。

揚杰科技RYBSM6010

揚杰科技的RYBSM6010貼片整流橋采用DBS封裝，面向AC/DC整流場景，支持自動化貼裝，滿足 UL94V-0阻燃與 RoHS無鹵要求，耐壓1000V，整流電流6A。

揚杰科技YBSM8010

揚杰科技的YBSM8010貼片整流橋采用DBS封裝，面向AC/DC整流場景，支持自動化貼裝，滿足UL94V-0阻燃與 RoHS無鹵要求，耐壓1000V，整流電流8A。

充電頭網總結

通過本次匯總可見，本文中出現的整流橋主要在AC-DC輸入整流前端應用，參數上以 600–1000V 耐壓為主，覆蓋2A～35A的整流電流檔位，并普遍具備浪涌能力與RoHS無鹵素環保屬性。封裝上同時存在貼片小型化型號與GBJ/GBU/KBJ等通用橋堆外形，面向自動化裝配與不同散熱、空間約束的整機設計需求。