智融科技最新推出的合封氮化鎵 SW1188H / SW1188HS 在繼承前代高集成化優(yōu)勢的同時，通過降低功率開關(guān)導(dǎo)通電阻并優(yōu)化準(zhǔn)諧振控制策略，有效提升了導(dǎo)通與開關(guān)損耗性能，改善熱管理表現(xiàn)，進(jìn)而在保證高功率輸出的前提下實(shí)現(xiàn)更小的體積、更輕的重量與更高的功率密度。配套的 SW1608、SW2303/ SW3516P 等外圍芯片與完整的 demo 套件，使得從樣機(jī)驗(yàn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的路徑更加順暢，可有效縮短研發(fā)周期并降低工程風(fēng)險(xiǎn)。

 
從產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)角度看，SW1188H / SW1188HS 不僅適配 45W—65W 等主流快充檔位的單口與多口方案，還能通過低導(dǎo)通電阻帶來的熱裕量為更高持續(xù)功率或更緊湊的散熱方案提供空間；芯片所支持的多模式工作與智能谷底導(dǎo)通技術(shù)，則有助于在不同負(fù)載工況下兼顧輕載效率與 EMI 表現(xiàn)，滿足實(shí)際產(chǎn)品對能效、兼容性與合規(guī)測試的要求。
 
當(dāng)前合封氮化鎵的快速推進(jìn)代表了充電器設(shè)計(jì)正從集成度更高的方向演進(jìn)，廠商越來越重視通過器件集成度與參考設(shè)計(jì)來降低 BOM、縮短開發(fā)周期并提升產(chǎn)品差異化競爭力。SW1188H / SW1188HS此類高度集成且提供完善生態(tài)支持的器件，將進(jìn)一步促進(jìn)中小型品牌與代工廠在體積、成本與性能之間取得更優(yōu)的平衡，從而推動更廣泛的 GaN 應(yīng)用落地，加速市場上高能效、小型化快充產(chǎn)品的普及。
 
SW1188H 采用 ESOP-10W 封裝，便于小型電源設(shè)計(jì)的熱管理與布板。除此之外，針對小型化私模定制框架設(shè)計(jì)，智融科技還提供SW1188HS型號，采用QFN5x6封裝。智融科技也為 SW1188H 開發(fā)了若干 demo ，可幫助終端廠商快速完成功能驗(yàn)證并加速量產(chǎn)。

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