前言
在 2025 年 5 月的“融合快充產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)” 上,華為、榮耀、OPPO、vivo 四大廠商聯(lián)合簽署了 UFCS 2.0 標(biāo)準(zhǔn),通過協(xié)議實(shí)現(xiàn)了 40W 無鑒權(quán)功率互通,意味著不同品牌的設(shè)備和充電器之間可以直接高速充電,無需復(fù)雜認(rèn)證流程。
基于此,智融科技也最新推出了一款支持 UFCS 44?W 快充協(xié)議的單 A 口快充方案,支持最高44W (11V/4A),兼容33W(11V/3A),支持私有協(xié)議定制。該方案內(nèi)置智融自研的 PWM 反激控制器 SW1136、快充協(xié)議芯片 SW2313S 以及同步整流控制器 SW1608,配合同步整流 MOSFET,功率密度可達(dá)約1.04W/cm³,效率最高達(dá)到了91.94%,且空載功耗滿足能效規(guī)范,通過多種保護(hù)測(cè)試,EMI 符合 EN55032B 標(biāo)準(zhǔn),接下來充電頭網(wǎng)將詳細(xì)介紹一下這款方案以及這款方案內(nèi)置的多款芯片。
智融科技44W UFCS 單A口方案
方案正面一覽,其上設(shè)有變壓器、X2電容、保險(xiǎn)絲、Y電容、電解電容、固態(tài)電容,Type-A接口。
方案背面一覽,設(shè)有PWM反激控制器SW1136、協(xié)議芯片SW2313S以及同步整流控制器SW1608,配合 GaN 開關(guān)管與同步整流 MOSFET,讓整個(gè)方案都實(shí)現(xiàn)了高效率和高功率密度。
方案完整電路圖一覽。
該方案實(shí)測(cè)長度為53.5mm。
寬度為41.93mm。
高度為18.65mm。
重量為36.9mm。實(shí)測(cè)功率密度約為1.04 W/cm³。
給樣品進(jìn)行通電,使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得該方案支持UFCS 44W、FCP、SCP、AFC、QC3.0、PD3.0、TFCP、DCP充電協(xié)議。
讀取UFCS快充協(xié)議電壓檔位,支持5-11V4A一組UFCS快充檔位。
根據(jù)相關(guān)測(cè)試報(bào)告,可以看出這款方案輸入電壓范圍為 90-264V,頻率 47-63Hz,覆蓋常見電網(wǎng)規(guī)格;輸出支持 5V3A、9V3A、11V4A 模式,效率在 115V 輸入時(shí)達(dá) 91.78%,230V 輸入時(shí)達(dá) 91.94%,紋波小于 200mV@100V,過流保護(hù)、輸出短路保護(hù)等安全指標(biāo)均達(dá)標(biāo),初級(jí) GaN 應(yīng)力最大 645V,SR MOSFET 應(yīng)力最大 51V,EMI 符合 EN55032B 標(biāo)準(zhǔn)。
效率與紋波測(cè)試顯示,空載功耗在 230V 輸入時(shí)為 64mW,符合要求;負(fù)載狀態(tài)下,11V4A、9V3A、5V3A 模式在不同電壓輸入時(shí)均有較好效率表現(xiàn),在230V輸入11V4A 滿載效率達(dá)到最高,為91.94%,紋波隨負(fù)載和輸入電壓變化,最高為 264mV。
內(nèi)置芯片
接下來介紹一下這款方案內(nèi)置的三款核心芯片,分別是PWM反激控制器 SW1136、快充協(xié)議芯片SW2313S以及同步整流控制器SW1608.
PWM 反激控制器 SW1136
SW1136 是智融研發(fā)的高性能多模式電流型 PWM 反激控制器,面向離線式反激變換器應(yīng)用,支持 8V~90V 超寬 VDD 供電,適配 PD 適配器等寬輸出場(chǎng)景。通過自適應(yīng)切換CCM(滿載)/QR(重輕載)模式,優(yōu)化全負(fù)載段效率,空載待機(jī)功耗低于 75mW 。
該芯片集成完善保護(hù)體系,包括 Brown - in/out、UVLO、VDD 過欠壓、輸出過欠壓、逐周期限流、過載、CS 開路及片內(nèi)外溫保等功能;同時(shí)具備智能谷底鎖定、內(nèi)置軟啟動(dòng)、驅(qū)動(dòng)能力動(dòng)態(tài)調(diào)整與頻率抖動(dòng)技術(shù),提升 EMI 性能,采用 SOT23 - 6 封裝,適用于適配器、充電器、AC - DC 開關(guān)電源等領(lǐng)域 。
快充協(xié)議芯片 SW2313S
SW2313S 是智融研發(fā)的高集成度 Type - A 口快充協(xié)議控制器,內(nèi)置 32bit 高性能 MCU 內(nèi)核,支持在線升級(jí)、固件加密,配備 UART、多路 GPIO 與 GPADC 接口,支持 VFCP、UFCS、QC3.0/QC2.0 等快充協(xié)議,還支持私有協(xié)議定制,滿足多樣化快充需求。
SW2313S支持 3.3V~13V 調(diào)壓(10mV 步長)、0.3A~5A 限流(25mA 步長),集成光耦反饋、CV/CC 環(huán)路及 VIN 快速放電、母線電壓檢測(cè)功能;具備輸入過壓 / 欠壓、輸出過流、芯片 DIE 及 NTC 過溫保護(hù)機(jī)制,采用 SSOP10 封裝,適用于適配器、插排等快充應(yīng)用場(chǎng)景 。
同步整流控制器 SW1608
SW1608是一款針對(duì)離線式反激變換器的副邊同步整流管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)的高性能控制器,采用SOT23-6封裝,其支持6V或者9V VCC供電,并且VCC具有自供電功能,無需輔助繞組供電并支持寬輸出電壓范圍, 配合 MOSFET 使用替代肖特基整流二極管,可以顯著提高系統(tǒng)效率。
SW1608支持600KHz工作頻率,并支持 High Side/Low Side 多種應(yīng)用場(chǎng)景,支持 CCM/QR/DCM 多種工作模式。此外其內(nèi)部集成智能導(dǎo)通檢測(cè)功能,可以有效防止 DCM 振鈴引起的誤導(dǎo)通;芯片還具有超低關(guān)斷傳輸延遲時(shí)間和強(qiáng)下拉電流能力,可以顯著降低整流管的電壓應(yīng)力。
充電頭網(wǎng)拆解了解到,智融科技SW1608此前還被雅晶源65W 2C1A氮化鎵充電器、安克Nano 70W 2C1A氮化鎵充電器、倍思65W 2C1A氮化鎵快充充電器、綠聯(lián)65W 2C1A拉拉線氮化鎵充電器等產(chǎn)品采用。
針對(duì) 264V 交流輸入條件下,測(cè)試該方案輸出短路保護(hù)(空載→短路、滿載→短路)及初級(jí) GaN 器件在空載、滿載正常輸出時(shí)的電應(yīng)力 ;短路工況下電源可快速觸發(fā)過流保護(hù)邏輯,避免持續(xù)短路損傷;GaN 器件的電壓應(yīng)力峰值在空載、滿載時(shí)均未超出額定耐壓,說明器件選型匹配、拓?fù)湓O(shè)計(jì)合理 。測(cè)試結(jié)果證明,電源在異常短路與正常負(fù)載下,核心保護(hù)機(jī)制有效、功率器件工作安全裕量充足。
針對(duì) 264V 輸入的情況下,測(cè)得該方案同步整流MOS管在空載、滿載正常輸出時(shí)的電應(yīng)力波形,同時(shí)采集 90V 和 264V 輸入下滿載輸出的CS信號(hào),計(jì)算得磁密 Bm 分別為 0.285T、0.218T,可以看出次級(jí)同步整流與變壓器設(shè)計(jì)匹配度高,方案在寬電壓輸入、全負(fù)載區(qū)間內(nèi),核心部件工作在安全可靠區(qū),可支撐 40W 快充的穩(wěn)定運(yùn)行。
該 EMI 輻射發(fā)射測(cè)試為該方案在11V4A 輸出,110V、230V 輸入條件下,采集 3 米距離處水平 / 垂直方向、30MHz~1GHz 頻段的輻射信號(hào);測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,所有頻點(diǎn)修正后輻射值均低于法規(guī)限值,且存在正裕量,說明電源的 EMC 設(shè)計(jì)有效,滿足電磁兼容法規(guī)要求,可保障與周邊設(shè)備的電磁兼容性,支撐產(chǎn)品合規(guī)認(rèn)證與穩(wěn)定運(yùn)行 。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
智融科技推出的這款 44?W UFCS 單 A 口方案整機(jī)長 53.5?mm、寬 41.93?mm、高 18.65?mm,重量僅 36.9?g。方案核心采用智融自研的 PWM 反激控制器 SW1136、快充協(xié)議芯片 SW2313S 以及同步整流控制器 SW1608,輔以同步整流 MOSFET,將功率密度提升至 1.04?W/cm³。
該方案輸入電壓為90–264?VAC、頻率覆蓋 47–63?Hz,配合高效的多模式電流型反激控制與副邊同步整流設(shè)計(jì),在 230?VAC 條件下空載損耗為 64?mW。實(shí)際測(cè)得其支持 UFCS 44?W、FCP、SCP、AFC、QC3.0、PD3.0、TFCP 與 DCP 等主流快充協(xié)議,效率最高達(dá)到了91.94%,并通過了多種保護(hù)測(cè)試,EMI 性能符合 EN55032 Class?B 標(biāo)準(zhǔn)。
智融科技致力于為客戶打造多元化、高性能的產(chǎn)品解決方案,幫助工程師縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,提升新品的研發(fā)效率,助力客戶實(shí)現(xiàn)PD快充產(chǎn)品的小巧化以及能效升級(jí),以提升終端用戶的使用體驗(yàn)。
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