前言

6月30日,上交所官網(wǎng)披露了南京沁恒微電子股份有限公司(以下簡稱“沁恒微”或公司)首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報稿),保薦人為華泰聯(lián)合證券有限責任公司。公司IPO材料被正式受理。

沁恒微是一家基于自研專業(yè)接口IP、內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計企業(yè)。有別于從第三方購買IP再整合組裝MCU/SoC 芯片的常規(guī)模式,公司產(chǎn)業(yè)化路徑是首先進行底層關(guān)鍵技術(shù)研究,形成自主IP體系,再根據(jù)萬物互聯(lián)的發(fā)展趨勢,一體化構(gòu)建接口芯片和互連型MCU等芯片產(chǎn)品。 

充電頭網(wǎng)通過查閱沁恒微的招股說明書,提取了以下幾大亮點進行解析。

總營收

報告期內(nèi),公司聚焦芯片底層關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),形成了較為全面的接口芯片及互連型 MCU 產(chǎn)品體系與生態(tài),驅(qū)動公司業(yè)務(wù)持續(xù)增長。

2022年至2024年,公司業(yè)務(wù)經(jīng)營持續(xù)向好,營業(yè)收入金額逐年上升。2022-2024年公司營業(yè)收入分別為2.38億元、3.08億元和3.97億元。

利潤

報告期內(nèi),公司經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提高,凈利潤復合增長率為32.64%,扣非后凈利潤復合增長率為 40.95%,體現(xiàn)了較好的成長性。

2022年至2024 年,公司歸母凈利潤分別為0.59億元、0.72億元和1.04億元,扣非歸母凈利潤分別為0.49億元、0.63億元和0.97億元。公司凈利潤逐年穩(wěn)步增長。

產(chǎn)品營收

公司主要產(chǎn)品包括接口芯片和互連型 MCU 芯片,其中接口芯片是電子設(shè)備信息交換、互連互通的窗口;互連型 MCU 將處理器技術(shù)與連接技術(shù)深度融合,是自帶信息交換窗口的數(shù)據(jù)處理中心。上述產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制,主要應(yīng)用于工業(yè)控制與連接、物聯(lián)組網(wǎng)和互聯(lián)、計算機及手機周邊等領(lǐng)域。 

2022-2024年,公司USB接口芯片的銷售收入分別為1.51億元、1.83億元、2.08億元。公司 USB芯片發(fā)展起步早,目前規(guī)模相對較大,報告期內(nèi)增長穩(wěn)定。

2022-2024年,公司藍牙接口芯片的銷售收入分別為0.22億元、0.41億元、0.62億元。報告期內(nèi),藍牙芯片為公司重要增長點之一,由于起步較晚,藍牙芯片整體銷售收入尚小,2022年度僅0.22億元,得益于公司在接口、內(nèi)核、協(xié)議棧等領(lǐng)域積累的自研 IP、客戶及開發(fā)生態(tài)等資源,公司藍牙芯片收入在較小的基數(shù)上,實現(xiàn)了較高的增長率。

2022-2024年,公司以太網(wǎng)接口芯片的銷售收入0.22億元、0.29億元、0.33億元。報告期內(nèi),公司以太網(wǎng)芯片規(guī)模相對較小,處于快速成長期,收入增長率較高,主要驅(qū)動因素為銷量增長,網(wǎng)卡芯片、以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換芯片、網(wǎng)絡(luò)透傳芯片、帶以太網(wǎng)通訊功能的微控制器芯片等多款產(chǎn)品增長較快。

2022-2024年,公司其他接口芯片的銷售收入0.18億元、0.2億元、0.22億元。報告期內(nèi),規(guī)模相對較小,增長穩(wěn)定。

2022-2024年,公司MCU芯片的銷售收入0.24億元、0.35億元、0.71億元。報告期內(nèi),公司 MCU 芯片取得了較快增長,主要得益于公司互連型 MCU 產(chǎn)品特色鮮明。2024年,公司MCU 芯片延續(xù)了較強的增長趨勢,從2023年的0.35億元增長至2024年的0.71億元。

公司主營業(yè)務(wù)聚焦于接口芯片和互連型 MCU 芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售,各年的主營業(yè)務(wù)收入占比在 99%以上,主營業(yè)務(wù)突出;公司其他業(yè)務(wù)收入主要為向客戶提供芯片應(yīng)用層面的定制化開發(fā)服務(wù)產(chǎn)生的零星收入,占營業(yè)收入的比例較低。

從沁恒微2024年各產(chǎn)品營收占比情況來看,2024年USB 接口芯片收入占總營收的比例為52.38%,收入占比過半 ;藍牙接口芯片的占比為15.64% ;MCU 芯片的占比17.84%;以太網(wǎng)接口芯片的占比為8.45% ;其他接口芯片的占比為5.66% ,占比較?。黄渌麡I(yè)務(wù)收入的占比為0.02% ,占比極低。

市場格局方面,全球USB橋接芯片市場目前仍由FTDI、Silicon Labs等歐美及中國臺灣廠商主導。但沁恒微已成功突圍,報告期內(nèi)其USB橋接芯片(不含PD、HUB等類型)出貨量分別為3680.8萬顆、4028.56萬顆、4848.58萬顆,收入分別為8560.11萬元、10713.8萬元、11,738.41萬元。

地區(qū)營收

2022-2024年公司地區(qū)營收情況如下圖所示:

2022-2024年公司境內(nèi)銷售收入分別為2.35億元、3.04億元、3.94億元,分別占同年總營收的比例為98.76%、98.8%、99.3%。公司境內(nèi)銷售占比超95%以上,可見公司收入主要來源于境內(nèi),主要集中在華南及華東區(qū)域,系主要經(jīng)銷商和終端客戶主要位于長三角、珠三角區(qū)域,該等地區(qū)經(jīng)濟相對發(fā)達,公司銷售地域的銷售收入占比穩(wěn)定。 

2022-2024年公司境外銷售收入分別為0.03億元、0.04億元、0.03億元,分別占同年總營收的比例為1.24%、1.2%、0.7%。公司境外收入的占比較低,且逐年下降。

研發(fā)

為貫徹落實核心 IP 自研模式,公司連續(xù)多年保持高投入研發(fā),強調(diào)長期主義和研發(fā)精準性,以時間換積累,穩(wěn)步推進。公司已獲得多項研發(fā)成果,截至2024年12月31日,公司擁有境內(nèi)外已授權(quán)專利 144 項、軟件著作權(quán) 53 項,集成電路布圖設(shè)計專有權(quán) 76 項。2022-2024年,公司研發(fā)投入情況如下圖所示:

報告期內(nèi),公司研發(fā)投入逐年增長,研發(fā)投入與人員占比較高,為公司持之以恒地建立核心 IP 自研體系、自主技術(shù)緊跟行業(yè)趨勢迭代升級和產(chǎn)業(yè)化提供了堅實保障。2022-2024年公司研發(fā)費用分別為0.61億元、0.68億元、0.76億元,研發(fā)投入逐年增長;分別占同年公司營收的比重為25.54%、22.01%、19.20%。

五大客戶銷售額

公司芯片種類豐富,下游應(yīng)用場景繁多,銷售較為分散。報告期內(nèi),公司通過自身直銷開拓和授權(quán)經(jīng)銷商覆蓋,已經(jīng)發(fā)展了一定規(guī)模的終端客戶群體,其中不乏業(yè)內(nèi)較為知名的客戶,如國家電網(wǎng)、華勤技術(shù)、九安醫(yī)療、??低暋⒈葋喌系?。2022-2024年,公司前五大客戶銷售情況如下圖所示: 

2022-2024年,公司前五大客戶的銷售收入分別為0.24億元、0.46億元、0.56億元。2022-2024年,公司前五大客戶的銷售收入占營業(yè)收入比例分別為10.28%、15.05%14.15%。

五大供應(yīng)商采購額

公司上游供應(yīng)商主要為晶圓廠和封測廠。2022-2024年,公司晶圓供應(yīng)商主要為中芯國際、韓國 Key Foundry、華潤上華、聯(lián)華電子等;公司封測服務(wù)廠商主要為通富微(002156.SZ)、華天科技002185.SZ)等,均為全球半導體封測知名企業(yè)。2022-2024年,公司前五大供應(yīng)商采購情況如下圖所示:

2022-2024年,公司前五大供應(yīng)商的采購額分別為1.14億元、1.14億元、1.62億元。2022-2024年,公司前五大供應(yīng)商的采購額占全年總采購額比例分別為80.43%、76.28%、76.36%。

股東

截至招股書簽署日,公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下圖所示:

截至招股書簽署日,公司共用11名股東。其中,江蘇沁恒持股比例最高,達56.04%,在公司股權(quán)結(jié)構(gòu)里占據(jù)絕對主導地位;王春華持股28.46%,是公司第二大股東;異或合伙持股比例為10.06%,排名第三。

人員分類

截至2024年12月31日,公司員工的專業(yè)結(jié)構(gòu)如下圖所示:

截至2024年12月31日,公司共有員工276人。其中,研發(fā)人員有160人,占總?cè)藬?shù)的比例達57.97% ;管理人員有53人,占總?cè)藬?shù)的比例為19.2%;銷售人員有60人,占總?cè)藬?shù)的比例為21.74%;生產(chǎn)人員有3人,占總?cè)藬?shù)的比例為1.09%。

產(chǎn)品應(yīng)用實例

公司主要產(chǎn)品包括接口芯片和互連型 MCU 芯片,其中接口芯片是電子設(shè)備信息交換、互連互通的窗口;互連型 MCU 將處理器技術(shù)與連接技術(shù)深度融合,是自帶信息交換窗口的數(shù)據(jù)處理中心。經(jīng)過多年發(fā)展,沁恒微 USB 芯片已在客戶群體中積累了良好的品牌聲譽和產(chǎn)品競爭力。在市場應(yīng)用中,沁恒旗下多款芯片深受眾多知名品牌青睞。

聯(lián)想品牌在產(chǎn)品中采用了沁恒的芯片。聯(lián)想智能時鐘2代的單片機來自沁恒微,型號為CH552,是一顆增強型8位單片機,用于底座燈光控制。在其部分快充產(chǎn)品中也采用了沁恒微的芯片。如聯(lián)想的 65W 氮化鎵充電器,使用沁恒微芯片實現(xiàn)快充功能,該芯片能精準把控充電協(xié)議,保障充電的穩(wěn)定性與快速性。

摩米士也選用了沁恒芯片。在無線充電器等產(chǎn)品中,沁恒芯片憑借自身技術(shù)優(yōu)勢,優(yōu)化無線充電的能量傳輸效率,降低能量損耗,讓無線充電變得更加高效、安全,助力摩米士的無線充電產(chǎn)品在市場中具備更強競爭力。摩米士推出的一款折疊二合一無線充電器中的USB PD取電芯片來自沁恒,型號CH224,支持PD3.0/2.0等快充協(xié)議取電,并支持電阻配置輸出電壓或電平配置輸出電壓,支持正反插和自動切換,支持100W PD快充。芯片內(nèi)置過壓保護和過熱保護功能。適用于無線充,筆記本電腦充電線,電動工具和移動電源等應(yīng)用。

酷態(tài)科在一些產(chǎn)品上同樣應(yīng)用了沁恒芯片。如在電烙鐵等產(chǎn)品中,沁恒芯片實現(xiàn)精準的溫度控制與功率調(diào)節(jié),使得電烙鐵能夠快速升溫并穩(wěn)定保持在合適溫度,滿足不同焊接場景需求,為產(chǎn)品性能提升起到關(guān)鍵作用 。另外,酷態(tài)科的 10000mAh 電能棒等產(chǎn)品也采用了沁恒微的 RISC-V 芯片,該芯片可使產(chǎn)品跑滿 PD3.0 協(xié)議,在保證性能的同時有效降低成本。

貝爾金作為知名的數(shù)碼配件廠商,也使用了沁恒微的芯片,借助沁恒微在連接技術(shù)等方面的優(yōu)勢,提升產(chǎn)品性能和用戶體驗。

安克(Anker)作為全球熱銷的充電配件品牌,也有使用沁恒微的芯片。例如安克的智顯充 Lite 氮化鎵充電器,采用了沁恒微的 CH32V303RCT6 MCU 進行整機控制,同時搭載沁恒微的 CH32X035F8U6 用于屏幕顯示驅(qū)動。此外,安克的部分磁吸無線充電器中采用了沁恒微的 CH246 芯片作為無線充主控芯片,該芯片支持 PD、QC 快充輸入,可廣泛應(yīng)用于各類充電場合。

此外,在拓展塢、游戲外設(shè)等領(lǐng)域,沁恒微芯片也被諸多知名品牌選用。在拓展塢產(chǎn)品中,沁恒芯片憑借豐富接口資源整合能力,實現(xiàn)多接口高效協(xié)同工作,滿足用戶同時連接多種設(shè)備的需求;在游戲外設(shè)方面,像一些高性能游戲鼠標采用沁恒的無線 MCU,可單芯片構(gòu)建高性能無線方案,實現(xiàn) 8k 高回報率,帶來超低延遲、極速響應(yīng)的操作體驗,滿足電競玩家對設(shè)備高性能的嚴苛要求 。這些知名客戶對沁恒產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,充分彰顯了沁恒在芯片技術(shù)上的硬實力以及產(chǎn)品在實際市場中的高認可度。

核心競爭力

1、深度掌握各維度連接技術(shù),公司展現(xiàn)出較強的技術(shù)全面性優(yōu)勢與產(chǎn)品特色優(yōu)勢

在廣度方面,公司自研連接技術(shù)涵蓋 USB、藍牙、以太網(wǎng)等諸多專業(yè)領(lǐng)域,相較于從事單一接口業(yè)務(wù)的可比公司,公司掌握連接技術(shù)的全面性更強,是相對全能的“接口專家”。在深度方面,通過多年研發(fā),公司已經(jīng)掌握了上述接口最底層的 PHY 物理層收發(fā)器、控制器和上層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等各個層次的關(guān)鍵技術(shù),從下到上打通了整個技術(shù)鏈條。尤其是,公司深度自研的物理層 PHY 技術(shù),是垂直領(lǐng)域中最核心、難度最高的技術(shù)層次,使產(chǎn)業(yè)鏈的通信承載于自主連接技術(shù)之上,加強了產(chǎn)業(yè)鏈的安全性。得益于公司在自主連接技術(shù)上的廣度與深度,公司在跨技術(shù)交叉領(lǐng)域中容易打造出較鮮明的產(chǎn)品特色。

2、深度自研微處理器技術(shù),公司具備不依賴境外第三方技術(shù)與生態(tài)的獨立性優(yōu)勢 

公司歷時多年研發(fā)并迭代的“青稞”微處理器及MRS 集成開發(fā)環(huán)境,在技術(shù)自主的前提下兼容全球 RISC-V 生態(tài),核心技術(shù)不再受制于人。沁恒微青稞內(nèi)核的芯片累計出貨超億顆,對標市面主流的境外 Arm Cortex-M 系列內(nèi)核,在中斷響應(yīng)速度、運行功耗、運算能力等方面體現(xiàn)出一定的性能指標優(yōu)勢。得益于深度自研微處理器技術(shù),公司主要產(chǎn)品具備不依賴境外壟斷技術(shù)、不倚靠歐美主導生態(tài)的獨立性優(yōu)勢,芯片銷售流向避免了被境外第三方審計或核驗,保障了供應(yīng)安全,增強了自主性。 

3、深度融合連接技術(shù)與微處理器技術(shù),公司具有技術(shù)一體化協(xié)同優(yōu)勢 

公司圍繞關(guān)鍵底層共性技術(shù)進行布局,深度融合微處理器內(nèi)核、USB、藍牙、以太網(wǎng)等多個專業(yè)領(lǐng)域,技術(shù)的全鏈化和體系化,使得構(gòu)建產(chǎn)品時技術(shù)短板較少。公司可以基于整體視角,深化不同技術(shù)之間的融合貫通,一體化設(shè)計,減少中間環(huán)節(jié),全局優(yōu)化更有利于改善芯片整體性能。同等級別芯片相同運行條件下,公司多款產(chǎn)品性能優(yōu)勢體現(xiàn)為功耗更少、內(nèi)置接口功能更多、免除第三方提成費且內(nèi)部融合節(jié)省封裝引腳從而成本更低、中斷響應(yīng)更快,即“吃得少、干得多、花 錢省、跑得快”。

4、以國家戰(zhàn)略需求為導向,公司具備更為徹底的長尾市場覆蓋能力 

傳統(tǒng)的競品替代需要一定的適應(yīng)期或改動較大,例如替換操作系統(tǒng)需要前置培訓和適應(yīng)期。公司基于自主 IP 設(shè)計芯片相比使用外購黑盒 IP 更具靈活性和擴展性,能夠在 IP 研發(fā)和芯片設(shè)計兩個階段考慮對競品芯片的兼容和直替,通過可編程技術(shù)預埋引腳和參數(shù),支持可編程套殼,使同一芯片兼容和適配境外多種外形和引腳,關(guān)鍵時刻幾分鐘直接替換上去就能工作,無需重制 PCB 和加工,大幅縮短適應(yīng)期和工廠設(shè)備停機時間,因此發(fā)行人產(chǎn)品展現(xiàn)出更為徹底的競品替

代能力。公司以自研提升靈活性,以一次研發(fā)多次復用降低邊際成本,為需求相對零散的市場提供了可持續(xù)的芯片方案,為用量有限但相對重要的信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施 提供了全自設(shè)計、可全境內(nèi)制造的芯片產(chǎn)品。

5、在 USB 接口領(lǐng)域,公司已經(jīng)形成了較高的市場占有率與品牌知名度優(yōu)勢

USB 是公司自成立以來一直深耕的領(lǐng)域,經(jīng)過多年發(fā)展,沁恒微 USB 芯片已在客戶群體中積累了良好的品牌聲譽和產(chǎn)品競爭力。在歐美廠商為主導的細分市場里,發(fā)行人是 USB 橋接芯片領(lǐng)域的主要國產(chǎn)供應(yīng)商。USB 接口領(lǐng)域較高的市場占有率與品牌知名度,為沁恒微樹立起“接口專家”形象,為公司成功地從USB 橫向擴展藍牙、以太網(wǎng),從接口芯片向外延伸至市場空間更為廣闊的 MCU市場提供了堅實基礎(chǔ)。 

充電頭網(wǎng)總結(jié)

沁恒微以 “自主 IP + 技術(shù)融合”為核心驅(qū)動力,在國產(chǎn)替代趨勢下,憑借接口芯片的市場根基與 MCU 芯片的快速崛起,疊加高研發(fā)投入與精準市場定位,具備較強的上市競爭力。其優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在業(yè)績成長性,更在于技術(shù)自主性與產(chǎn)業(yè)鏈安全價值,契合科創(chuàng)板 “硬科技” 定位。

上市后,公司將進一步深化芯片底層關(guān)鍵技術(shù)研究,不斷強化自主IP體系, 增強核心技術(shù)、增厚技術(shù)儲備。依托萬物互聯(lián)的時代背景,基于跨領(lǐng)域自研技術(shù) 的交叉組合與一體化融合,公司將持續(xù)升級與完善產(chǎn)品布局,將技術(shù)自主、更具競爭力的接口芯片和互連型MCU導向更豐富的下游應(yīng)用,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

溫馨提示:以上信息僅供參考,不作為入市建議;投資有風險,入市需謹慎。